江西晶弘新材料科技有限责任公司郭晓泉获国家专利权
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龙图腾网获悉江西晶弘新材料科技有限责任公司申请的专利有效缓冲应力的陶瓷基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192422U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520671312.9，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型有效缓冲应力的陶瓷基板是由郭晓泉;康为;孔仕进设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本有效缓冲应力的陶瓷基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种有效缓冲应力的陶瓷基板，包括有陶瓷基层、上线路层、下线路层以及金属围坝；该陶瓷基层的表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中成型有导通柱，且该陶瓷基层的上表面凹设有凹槽，该凹槽内具有相互连通的安装位和注胶位；该金属围坝包括有底层部和于底层部上表面一体向上延伸出的主体部。通过在陶瓷基层的边缘开设有应力泄孔，有效减小陶瓷基层的内部应力，再配合在注胶位内注胶填充有弹性胶件，凹槽的内侧面、底层部的周侧面均与弹性胶件紧密贴合，弹性胶件的弹性可以吸收二者的膨胀形变，有效防止应力过大，不会造成陶瓷基层暗裂，使得陶瓷基板的寿命和可靠性得到提升。
本实用新型有效缓冲应力的陶瓷基板在权利要求书中公布了：1.一种有效缓冲应力的陶瓷基板，其特征在于：包括有陶瓷基层、上线路层、下线路层以及金属围坝； 该陶瓷基层的表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中成型有导通柱，且该陶瓷基层的上表面凹设有凹槽，该凹槽内具有相互连通的安装位和注胶位，该注胶位内注胶填充有弹性胶件，该弹性胶件与凹槽的内侧面紧密贴合，该陶瓷基层的边缘开设有应力泄孔； 该上线路层成型在陶瓷基层的上表面并与导通柱的上端导通连接；该下线路层成型在陶瓷基层的下表面并与导通柱的下端导通连接； 该金属围坝包括有底层部和于底层部上表面一体向上延伸出的主体部，该底层部安装固定在安装位上，该底层部的周侧面与弹性胶件紧密贴合，该主体部向上伸出凹槽，该主体部围构形成一容置腔，前述上线路层位于容置腔内。
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