中国计量大学王三淼获国家专利权
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龙图腾网获悉中国计量大学申请的专利一种硅光芯片光电共封装用的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192353U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520905110.6，技术领域涉及：H10F39/90；该实用新型一种硅光芯片光电共封装用的封装结构是由王三淼;陈丽颖设计研发完成，并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅光芯片光电共封装用的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及硅光芯片技术领域，且公开了一种硅光芯片光电共封装用的封装结构，包括柔性基板，所述柔性基板的上方活动设置有硅光芯片，所述柔性基板的上方固定设置有连接凹点，所述柔性基板的外侧固定设置有可弯折区域，所述硅光芯片的外侧固定设置钝化层，所述硅光芯片上方固定设置有导热硅脂，所述导热硅脂的上方活动设置有散热片，所述柔性基板和硅光芯片的上方固定设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的外侧固定设置有封装外壳。该硅光芯片光电共封装用的封装结构，通过设置可弯折区域，采用镂空或波浪形结构设计，可弯折角度范围为0‑180度，能够灵活适应不同的安装环境和布线需求，极大地拓展了硅光芯片的应用场景。
本实用新型一种硅光芯片光电共封装用的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种硅光芯片光电共封装用的封装结构，包括柔性基板1，其特征在于：所述柔性基板1的上方活动设置有硅光芯片2，所述柔性基板1的上方固定设置有连接凹点3，所述柔性基板1的外侧固定设置有可弯折区域4，所述硅光芯片2的外侧固定设置钝化层5，所述硅光芯片2上方固定设置有导热硅脂6，所述导热硅脂6的上方活动设置有散热片7，所述柔性基板1和硅光芯片2的上方固定设置有电磁屏蔽层8，所述电磁屏蔽层8的外侧固定设置有封装外壳9，所述封装外壳9的上方和侧方固定设置有散热孔10。
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