华夏天信智能物联股份有限公司刘冰获国家专利权
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龙图腾网获悉华夏天信智能物联股份有限公司申请的专利一种封装功率半导体的驱动一体式电路集成结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192139U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520850109.8，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种封装功率半导体的驱动一体式电路集成结构是由刘冰;张帆;余虹池;杜杰;苏荣;马文龙;权梦花;刘伟良设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装功率半导体的驱动一体式电路集成结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装功率半导体的驱动一体式电路集成结构，包括封装功率半导体模块，封装功率半导体模块上间隔设有至少三个接线端子以及信号引脚；封装功率半导体模块上限位安装有驱动电路板，所述驱动电路板上设有限位板，限位板上设有限位缺口以及限位孔，所述限位孔套设在其中一个接线端子的绝缘部上，所述限位缺口贴合在相邻的接线端子的绝缘部上；所述驱动电路板上设有与所述信号引脚连接的卡口；所述驱动电路板上通过引脚垂直连接有隔离电源板；所述封装功率半导体模块的一个接线端子上连接有采样刚柔板以及功率铜排，所述采样刚柔板与所述驱动电路板导电连接；优化驱动电路板结构，在被功率铜排遮挡情况下能够便利地进行快速拆装。
本实用新型一种封装功率半导体的驱动一体式电路集成结构在权利要求书中公布了：1.一种封装功率半导体的驱动一体式电路集成结构，包括封装功率半导体模块1，所述封装功率半导体模块1上间隔设有至少三个接线端子2以及信号引脚3；其特征在于： 所述封装功率半导体模块1上限位安装有驱动电路板4，所述驱动电路板4上设有限位板41，所述限位板41上设有限位缺口42以及限位孔43，所述限位孔43套设在其中一个接线端子2的绝缘部上，所述限位缺口42贴合在相邻的接线端子2的绝缘部上；所述驱动电路板4上设有与所述信号引脚3连接的卡口； 所述驱动电路板4上通过引脚垂直连接有隔离电源板5； 所述封装功率半导体模块1的一个接线端子2上连接有采样刚柔板6以及功率铜排7，所述采样刚柔板6与所述驱动电路板4导电连接。
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