昆山鸿仕达智能科技股份有限公司张攸赳获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山鸿仕达智能科技股份有限公司申请的专利芯片装配设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224182945U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620430352.9，技术领域涉及：B25B11/02；该实用新型芯片装配设备是由张攸赳设计研发完成，并于2026-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片装配设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片装配设备，其包括用于转移芯片的搬运机构，其还包括能够上下运动的顶升件、设置在所述顶升件上方的固定架、上下活动地设置在所述固定架下部的第一压紧件、用于驱使所述第一压紧件向下运动的第一弹性件、活动地设置在所述固定架上的盖板、设置在所述盖板上第二压紧件，固定架设有上下贯通的操作空间；所述盖板相对所述固定架具有第一位置和第二位置，当处在所述第一位置，所述盖板远离所述操作空间；当处在所述第二位置，所述盖板将所述操作空间遮挡，所述第二压紧件位于所述盖板的下方，装配设备通过简单结构以及简单操作能够实现主板和芯片的固定。
本实用新型芯片装配设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片装配设备，其用于将芯片装配至主板上，所述装配设备包括用于转移芯片的搬运机构，其特征在于，所述芯片装配设备还包括： 顶升件，所述顶升件能够上下运动地设置以将所述主板向上顶起； 固定架，所述固定架设置在所述顶升件的上方，所述固定架设有上下贯通的操作空间以供所述搬运机构伸入下方； 第一压紧件，用于压紧所述主板，所述第一压紧件能够上下运动地设置在所述固定架的下部； 第一弹性件，其设置在所述固定架和所述第一压紧件之间，所述第一弹性件用于提供驱使所述第一压紧件向下运动所需的作用力； 盖板，其活动地设置在所述固定架上，所述盖板相对所述固定架具有第一位置和第二位置，当处在所述第一位置，所述盖板远离所述操作空间；当处在所述第二位置，所述盖板将所述操作空间遮挡； 第二压紧件，用于压紧所述芯片，所述第二压紧件设置在所述盖板上； 其中，当所述盖板处在所述第二位置，所述第二压紧件位于所述盖板的下方且所述第二压紧件伸至所述固定架下方。
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