四川六族半导体材料有限公司丁松柏获国家专利权
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龙图腾网获悉四川六族半导体材料有限公司申请的专利一种硅片切割碎屑筛分回收装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224181287U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521078698.9，技术领域涉及：B07B1/22；该实用新型一种硅片切割碎屑筛分回收装置是由丁松柏;冉松林;胡红军;孔东林;邓永林;冯亮;黎水莲设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片切割碎屑筛分回收装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种硅片切割碎屑筛分回收装置,本实用新型涉及半导体材料制备技术领域,方案包括：一种硅片切割碎屑筛分回收装置，包括：机架；筛分滚筒，筛分滚筒转动安装于机架上，筛分滚筒的一端开设有进料口；初级筛分单元，初级筛分单元设置于筛分滚筒上，初级筛分单元用于筛出磨料；次级筛分单元，次级筛分单元设置于筛分滚筒上，次级筛分单元用于筛出预设粒径的硅屑；截留排出单元，截留排出单元设置于筛分滚筒上，用于排出被截留的硅屑；驱动组件，驱动组件与筛分滚筒传动连接，驱动组件能够驱动筛分滚筒转动，从而筛分滚筒能够输送内部的硅屑；能够实现金刚石磨料、不同粒径硅屑的同步高效分离，缩短处理流程，提升资源回收效率。
本实用新型一种硅片切割碎屑筛分回收装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片切割碎屑筛分回收装置，其特征在于，包括： 机架1； 筛分滚筒2，所述筛分滚筒2转动安装于所述机架1上，所述筛分滚筒2的一端开设有进料口9； 初级筛分单元3，所述初级筛分单元3设置于所述筛分滚筒2上，所述初级筛分单元3用于筛出磨料； 次级筛分单元4，所述次级筛分单元4设置于所述筛分滚筒2上，所述次级筛分单元4用于筛出预设粒径的硅屑； 截留排出单元5，所述截留排出单元5设置于所述筛分滚筒2上，用于排出被截留的硅屑； 驱动组件，所述驱动组件与所述筛分滚筒2传动连接，所述驱动组件能够驱动所述筛分滚筒2转动，从而所述筛分滚筒2能够输送内部的硅屑。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川六族半导体材料有限公司，其通讯地址为：629000 四川省遂宁市大英县新城区天平街100号A区5楼511号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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