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龙图腾网获悉中国科学院沈阳自动化研究所申请的专利一种水导激光高效加工大深径比小孔的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121402863B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511555047.9，技术领域涉及：B23K26/382；该发明授权一种水导激光高效加工大深径比小孔的方法是由王顺山;乔红超;韩晓龙;曹治赫;韩东宇;赵吉宾设计研发完成，并于2025-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种水导激光高效加工大深径比小孔的方法在说明书摘要公布了：本申请涉及水导激光微孔加工技术领域，提供一种水导激光高效加工大深径比小孔的方法，包括：S1、将待加工件清洗并固定于夹具上；S2、根据加工要求和材料特性设定工艺参数，通过公式计算加工通孔所需的最佳扫描圈数；S3、移动水导激光加工头至加工原点，采用同心圆轨迹或螺旋线轨迹，并以最佳扫描圈数对工件进行扫描加工，直至形成通孔；S4、在检测到工件被贯穿形成通孔后，将扫描圈数减少至最佳扫描圈数的25%，并调用加工子程序对小孔进行修边加工；S5、完成当前小孔加工后，移动工件或加工头至下一加工位置，并将扫描圈数重置为最佳扫描圈数，重复步骤S3至S4，实现周期加工。本方法实现大深径比小孔的高质、高效、稳定加工。

本发明授权一种水导激光高效加工大深径比小孔的方法在权利要求书中公布了：1.一种水导激光高效加工大深径比小孔的方法，其特征在于，包括： S1、工件装夹：将待加工工件清洗并固定于夹具上； S2、参数设定与计算：根据加工要求和材料特性设定水导激光加工的工艺参数，所述工艺参数包括激光功率、水压、重复频率、扫描速度和喷嘴直径； 通过公式d[n-n-1α]=2Htanθ计算得出加工通孔所需的最佳扫描圈数；其中，d为水射流直径，θ为水射流反射角，H为小孔深度，α为扫描轨迹中相邻圆的耦合能束搭接率，n为最佳扫描圈数； S3、通孔加工：移动水导激光加工头至加工原点，采用同心圆轨迹或螺旋线轨迹，并以所述最佳扫描圈数对工件进行扫描加工，直至形成通孔； S4、修边加工：在检测到工件被贯穿形成通孔后，将扫描圈数减少至所述最佳扫描圈数的25%，并调用加工子程序对所述小孔进行修边加工； S5、周期加工：完成当前所述小孔加工后，移动工件或加工头至下一加工位置，并将扫描圈数重置为所述最佳扫描圈数，重复步骤S3至S4，实现周期加工。

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