上海纳微格半导体科技有限公司杨俊苓获国家专利权
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龙图腾网获悉上海纳微格半导体科技有限公司申请的专利可扩展的功率半导体模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224178590U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520619024.9,技术领域涉及:H10W40/10;该实用新型可扩展的功率半导体模块是由杨俊苓;顾伟设计研发完成,并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本可扩展的功率半导体模块在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种可扩展的功率半导体模块,包括:散热器,包括至少一组安装孔,设置于散热器的安装面上,其中,至少一组安装孔将散热器的安装面划分出至少一个单元安装区;至少一个标准功率单元,设置于单元安装区上,包括外壳及塑封于外壳中的功率结构;模块化框架,包括至少一个框架单元,其中,框架单元包括绝缘框架及设置于绝缘框架上的一组贯通孔,绝缘框架设置于标准功率单元的外壳边沿,贯通孔与安装孔对应设置;至少一组固定件,与贯通孔和安装孔配合使用,以通过框架单元将标准功率单元直接压接在散热器的安装面上。通过本实用新型解决了现有技术中存在的散热性能差、扩展性差等的问题。
本实用新型可扩展的功率半导体模块在权利要求书中公布了:1.一种可扩展的功率半导体模块,其特征在于,包括: 散热器,包括至少一组安装孔,设置于所述散热器的安装面上,其中,至少一组安装孔将所述散热器的安装面划分出至少一个单元安装区; 至少一个标准功率单元,设置于所述单元安装区上,包括外壳及塑封于所述外壳中的功率结构; 模块化框架,包括至少一个框架单元,其中,所述框架单元包括绝缘框架及设置于所述绝缘框架上的一组贯通孔,所述绝缘框架设置于所述标准功率单元的外壳边沿,所述贯通孔与所述安装孔对应设置; 至少一组固定件,与所述贯通孔和所述安装孔配合使用,以通过所述框架单元将所述标准功率单元直接压接在所述散热器的安装面上。
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