上海积塔半导体有限公司杨军获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆固定装置及晶圆加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224178583U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520750028.0，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型晶圆固定装置及晶圆加工设备是由杨军;苏小祥;张林夕;刘海洋设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆固定装置及晶圆加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆固定装置及晶圆加工设备。晶圆固定装置包括承载盘，真空发生器及调节阀；承载盘用于承载晶圆，承载盘包括第一真空区及第二真空区，第二真空区环绕第一真空区设置；真空发生器分别连接至承载盘的第一真空区及第二真空区；调节阀设置于第二真空区与真空发生器之间，用于调节第二真空区内的压强；其中，第一真空区内的压强不小于第二真空区内的压强。通过调节第二真空区内的压强，使得承载盘的第一真空区内的压强不小于第二真空区内的压强。如此，在半导体工艺制程过程中产生的污染，例如晶圆背面产生的碳粉等，在上述压强差的作用下，不会反流至承载盘上承载的晶圆正面，从而减小晶圆的正面污染，提升产品良率。
本实用新型晶圆固定装置及晶圆加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括： 承载盘，用于承载晶圆，所述承载盘包括第一真空区及第二真空区，所述第二真空区环绕所述第一真空区设置； 真空发生器，分别连接至所述承载盘的所述第一真空区及所述第二真空区； 调节阀，设置于所述第二真空区与所述真空发生器之间，用于调节所述第二真空区内的压强； 其中，所述第一真空区内的压强不小于所述第二真空区内的压强。
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