易美芯光(北京)科技有限公司刘国旭获国家专利权
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龙图腾网获悉易美芯光(北京)科技有限公司申请的专利CSP背光源及显示装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224178538U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423268282.1，技术领域涉及：H10H20/856；该实用新型CSP背光源及显示装置是由刘国旭;申崇渝;梁鑫;李会超设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本CSP背光源及显示装置在说明书摘要公布了：本公开涉及显示设备背光技术领域，提供了一种CSP背光源及显示装置。该CSP背光源包括：基板，包括发光电路；发光封装件，设置于基板上且与发光电路电连接，包括从下至上依次堆叠的近紫外光芯片和复合荧光转换层，复合荧光转换层包括至少两层荧光转换层，复合荧光转换层至少覆盖在近紫外光芯片的上方，用于将近紫外光芯片所发出的光进行转换和混光，以发出白光，发光封装件通过芯片级封装CSP技术制作得到；透镜层，透镜层无间隙地覆盖在发光封装件上。
本实用新型CSP背光源及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种CSP背光源，其特征在于，所述CSP背光源包括： 基板，包括发光电路； 发光封装件，设置于所述基板上且与所述发光电路电连接，包括从下至上依次堆叠的近紫外光芯片和复合荧光转换层，所述复合荧光转换层包括至少两层荧光转换层，所述复合荧光转换层至少覆盖在所述近紫外光芯片的上方，用于将所述近紫外光芯片所发出的光进行转换和混光，以发出白光，所述发光封装件通过芯片级封装CSP技术制作得到； 透镜层，所述透镜层无间隙地覆盖在所述发光封装件上。
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