东莞市福日源磊科技有限公司叶仕安获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市福日源磊科技有限公司申请的专利一种齐纳芯片及带齐纳芯片的LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224178516U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520803430.0，技术领域涉及：H10D8/25；该实用新型一种齐纳芯片及带齐纳芯片的LED封装结构是由叶仕安;周文;胡星;段建林设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种齐纳芯片及带齐纳芯片的LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种齐纳芯片及带齐纳芯片的LED封装结构，所述齐纳芯片包括：齐纳结构、齐纳焊盘、并联焊盘和底部焊盘；其中，齐纳结构设置在所述底部焊盘上，所述齐纳结构具有竖直方向上的通孔，用于电性连接所述并联焊盘与所述底部焊盘；所述齐纳结构用于形成齐纳二极管；所述齐纳焊盘和并联焊盘分别固定设置于所述齐纳结构的上表面，所述并联焊盘覆盖所述通孔，并通过通孔与所述底部焊盘连接。本实用新型通过在齐纳芯片的上表面设置经过通孔与底部焊盘连接的并联焊盘，增大齐纳芯片并联连接时可用于焊线的正极焊盘区域，降低带有齐纳芯片并联连接的电路的焊线风险。
本实用新型一种齐纳芯片及带齐纳芯片的LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种齐纳芯片，用于与发光芯片并联连接，其特征在于，包括：齐纳结构、齐纳焊盘、并联焊盘和底部焊盘；其中， 齐纳结构设置在所述底部焊盘上，所述齐纳结构具有竖直方向上的通孔，用于电性连接所述并联焊盘与所述底部焊盘；所述齐纳结构用于形成齐纳二极管； 所述齐纳焊盘和并联焊盘分别固定设置于所述齐纳结构的上表面，所述并联焊盘覆盖所述通孔，并通过通孔与所述底部焊盘连接。
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