青岛万通时达电子有限公司徐春波获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛万通时达电子有限公司申请的专利一种芯片高效散热合金灌胶盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224178505U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521100040.3，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种芯片高效散热合金灌胶盒是由徐春波;黄凤亭;朱龙龙;菅月光;牛海红;杜平;孙兆波;刘涛设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片高效散热合金灌胶盒在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片高效散热合金灌胶盒，涉及灌胶盒技术领域，用于解决现有的灌胶盒散热能力差，容易导致芯片性能下降的问题，一种芯片高效散热合金灌胶盒，所述合金灌胶盒上设置有向内凸起的中空式散热凸起，散热凸起的位置与PCB板上芯片的位置相对应，所述散热凸起的内侧端面上涂有导热硅脂层，且所述散热凸起的端面上涂抹的导热硅脂层与芯片相接触，借此，本方案采用散热凸起附带导热硅脂层接触芯片，以辅助芯片进行散热，能够大幅提高芯片的散热效率，散热能力强、效果好，减小了高温对芯片性能的负面影响，确保了芯片的正常性能，提高可靠性、保障安全性，解决了现有的灌胶盒散热能力差，容易导致芯片性能下降的问题。
本实用新型一种芯片高效散热合金灌胶盒在权利要求书中公布了：1.一种芯片高效散热合金灌胶盒，包括盒盖和与其配合的合金灌胶盒，合金灌胶盒的左右两侧分别设置有堵头，盒盖、合金灌胶盒与两端堵头形成的内部空间中设置有PCB板，PCB板上设置有芯片，所述盒盖上设置有灌胶孔，其特征在于，所述合金灌胶盒上设置有向内凸起的中空式散热凸起，散热凸起的位置与PCB板上芯片的位置相对应，所述散热凸起的内侧端面上涂有导热硅脂层，且所述散热凸起的端面上涂抹的导热硅脂层与芯片相接触。
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