甬矽半导体(宁波)有限公司钟磊获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利晶圆沉积装置和晶圆沉积设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224172858U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521092975.1，技术领域涉及：C23C16/458；该实用新型晶圆沉积装置和晶圆沉积设备是由钟磊;田旭;简志宏设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆沉积装置和晶圆沉积设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆沉积装置和晶圆沉积设备，涉及晶圆沉积技术领域，该晶圆沉积装置包括沉积旋转平台、晶圆沉积平台、移动支架和机械臂，多个晶圆沉积平台设置在沉积旋转平台周缘，且多个晶圆沉积平台用于放入不同的工艺腔室；移动支架可拆卸地设置在其中一个晶圆沉积平台上，移动支架用于承载待沉积的晶圆；机械臂设置在沉积旋转平台上，且机械臂可拆卸地连接至移动支架，用于将移动支架在多个晶圆沉积平台之间移动。相较于现有技术，本实用新型实施例通过采用机械臂和移动支架配合来转移晶圆，避免了机械臂直接接触晶圆而造成晶圆受损，同时利用不同工艺腔室对不同晶圆沉积平台上的晶圆实现不同的沉积工艺，因此能够有效避免腔体污染。
本实用新型晶圆沉积装置和晶圆沉积设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆沉积装置，其特征在于，包括： 沉积旋转平台； 设置在所述沉积旋转平台周缘的多个晶圆沉积平台，多个所述晶圆沉积平台用于放入不同的工艺腔室； 可拆卸地设置在其中一个所述晶圆沉积平台上的移动支架，所述移动支架用于承载待沉积的晶圆； 设置在所述沉积旋转平台上的机械臂，所述机械臂可拆卸地连接至所述移动支架，用于将所述移动支架在多个所述晶圆沉积平台之间移动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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