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龙图腾网获悉天津众晶半导体材料有限公司申请的专利一种半导体晶片测试装置及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121804414B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610281568.8，技术领域涉及：G01B21/32；该发明授权一种半导体晶片测试装置及其使用方法是由王海军;薛佳勇;薛佳伟设计研发完成，并于2026-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶片测试装置及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体晶片测试装置及其使用方法，属于半导体检测技术领域，其一种半导体晶片测试装置及其使用方法，包括装置主体，所述装置主体的上侧中部固定安装有检测底座，所述检测底座的上侧固定安装有保护箱体，所述保护箱体的中部设置有检测电机，所述检测电机的下侧输出端固定安装有半导体探头，所述装置主体的上端侧边固定安装有操作面板，通过设置有定位盘的结构，可以通过负压对半导体晶片进行固定，同时针对轻微形变，其产生增压孔产生的负压，会对半导体晶片进行矫正固定，当翘曲面积较大，或者变形严重时，压差传感器检测到形变，会及时停止后续检测，并可以显示翘曲位置，方便操作人员后续处理。

本发明授权一种半导体晶片测试装置及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片测试装置，包括装置主体6，其特征在于：所述装置主体6的上侧中部固定安装有检测底座5，所述检测底座5的上侧固定安装有保护箱体3，所述保护箱体3的中部设置有检测电机1，所述检测电机1的下侧输出端固定安装有半导体探头101，所述装置主体6的上端侧边固定安装有操作面板8； 所述检测底座5的上侧中部设置有检测台4，所述检测台4的上端周边设置有保护环27，所述检测台4的下端卡装设置有传动轴杆18，所述传动轴杆18的下端固定安装有传动齿轮19，所述装置主体6的内腔上侧设置有电控推杆26，所述电控推杆26的输出端固定安装有安装件28，所述安装件28的侧边固定安装有传动齿板1901，所述传动齿板1901和传动齿轮19啮合连接； 所述检测底座5的内腔位于检测台4的两侧固定安装有真空气泵10，所述真空气泵10的侧边固定安装有真空发生器15，所述真空发生器15的上侧输出端固定安装有电动气体开关14，所述电动气体开关14的侧边固定安装有中间管道21，所述中间管道21的侧边固定安装有连接管23； 所述检测台4的上侧等距开设有若干个增压孔30，所述检测台4的上侧位于增压孔30之间交错开设有检测孔31，所述检测台4的上端内侧环形设置有三十个压差传感器13，所述检测台4的上侧设置有与压差传感器13对应数量的定位盘33，所述定位盘33把检测台4分为对应数量的区域，其中检测孔31和增压孔30均匀分布，所述检测台4的中部设置有分隔板32，多个所述增压孔30的下侧与增压槽3001连通，所述增压槽3001与侧边的内部气压管20连接，对应的检测孔31与检测连通槽3101连通，所述检测连通槽3101的下端与定位盘33连接。

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