申集半导体科技(徐州)有限公司王帅获国家专利权
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龙图腾网获悉申集半导体科技(徐州)有限公司申请的专利设有旋转组件的半导体生长设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121610891B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610105950.3，技术领域涉及：C30B25/12；该发明授权设有旋转组件的半导体生长设备是由王帅;陈亮;洪旭设计研发完成，并于2026-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本设有旋转组件的半导体生长设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种设有旋转组件的半导体生长设备，包括反应腔室、设于反应腔室内的基座、用于驱动基座旋转的旋转组件、气体注入装置、轴杆、压头结构和弹性组件；基座的顶面设有对接部；气体注入装置设于反应腔室并与基座的顶面相对，气体注入装置设有若干供气通道；轴杆活动设于气体注入装置以朝向或远离基座运动，轴杆贯穿气体注入装置底部；压头结构与轴杆底部连接，位于气体注入装置底面和基座顶面之间，与对接部可拆卸连接以提供压紧力；弹性组件围绕轴杆设于压头结构顶面，活动穿设于气体注入装置，以通过压缩或伸展带动轴杆朝向或远离基座运动，通过对基座提供压紧力以提高基座旋转稳定性，从而有利于基片表面材料层生长均匀。
本发明授权设有旋转组件的半导体生长设备在权利要求书中公布了：1.一种设有旋转组件的半导体生长设备，其特征在于，包括： 反应腔室和设于所述反应腔室内的基座，所述基座的顶面用于承载基片，并设有对接部； 旋转组件，与所述基座连接，用于驱动所述基座旋转； 气体注入装置，设于所述反应腔室，延伸至所述反应腔室内与所述基座的顶面相对，所述气体注入装置设有若干供气通道，各所述供气通道经所述气体注入装置的侧壁与所述反应腔室相通； 轴杆，活动设于所述气体注入装置以朝向或远离所述基座运动，所述轴杆贯穿所述气体注入装置底部； 压头结构，与所述轴杆底部连接，位于所述气体注入装置底面和所述基座顶面之间，与所述对接部可拆卸连接以提供压紧力； 弹性组件，围绕所述轴杆设于所述压头结构顶面，自所述气体注入装置的底面起活动穿设于所述气体注入装置，以通过压缩或伸展带动所述轴杆朝向或远离所述基座运动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人申集半导体科技(徐州)有限公司，其通讯地址为：221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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