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龙图腾网获悉上海思立微电子科技有限公司申请的专利超声波芯片和超声波模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121551251B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610085959.2，技术领域涉及：B06B1/06；该发明授权超声波芯片和超声波模组是由蔡俊翔;梁杰;郑连生设计研发完成，并于2026-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本超声波芯片和超声波模组在说明书摘要公布了：本说明书涉及半导体技术领域，尤其涉及一种超声波芯片和超声波模组。超声波芯片包括电路层、压电层和电极层；所述电路层包括衬底，在衬底内设有超声波发射电路的片内电路，在衬底上设有第一焊盘、第二焊盘和第一电极，所述电极层包括第二电极；第一电极、第二电极和压电层用于形成超声波换能器；所述片内电路用于生成电信号并将电信号传输至第一焊盘，所述第一焊盘用于将电信号传输至超声波发射电路的片外电路，所述片外电路用于根据电信号生成激励信号并将激励信号传输至第二焊盘，所述第二焊盘用于将激励信号传输至第二电极，以驱动超声波换能器发射超声波，所述片内电路位于超声区域以外的区域。本说明书实施例可以提高超声波芯片的集成度。

本发明授权超声波芯片和超声波模组在权利要求书中公布了：1.一种超声波芯片，其特征在于，包括电路层、压电层和电极层； 所述电路层包括衬底，在所述衬底内设有超声波发射电路的片内电路以及超声波接收电路，在所述衬底上设有第一焊盘、第二焊盘和第一电极，所述电极层包括第二电极，所述超声波接收电路连接所述第一电极； 所述第一焊盘连接所述片内电路，所述第二焊盘连接所述第二电极，所述第一电极、所述第二电极和所述压电层用于形成超声波换能器； 所述片内电路用于生成电信号、以及将所述电信号传输至所述第一焊盘，所述第一焊盘用于将所述电信号传输至所述超声波发射电路的片外电路，所述片外电路用于根据所述电信号生成激励信号、以及将所述激励信号传输至所述第二焊盘，所述第二焊盘用于将所述激励信号传输至所述第二电极，以驱动所述超声波换能器发射超声波； 所述第一焊盘、所述第二焊盘以及所述片内电路的至少部分位于所述电路层的超声区域以外的区域，所述超声波接收电路的至少部分位于所述超声区域，所述超声区域包括所述第一电极所在衬底表面区域以及该表面区域下方的衬底内部区域。

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