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龙图腾网获悉成都芯金邦科技有限公司申请的专利面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB及信号完整性控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121389909B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511488001.X，技术领域涉及：G06F30/30；该发明授权面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB及信号完整性控制方法是由谢杰志设计研发完成，并于2025-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB及信号完整性控制方法在说明书摘要公布了：本发明公开了面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB及信号完整性控制方法，属于高频电子电路技术领域。本发明解决了现有电磁屏障结构一旦制造完成其电磁特性即固定不变，无法根据高频内存模组的实际工作状态进行动态调整，导致在某些工作条件下屏蔽效果不足或过度，从而影响信号传输质量的问题，本发明通过由多个可独立寻址的导电单元阵列构成的电磁屏障层，并结合屏障控制单元，能够根据高频内存模组的当前工作频率及实时信号完整性参数，动态、自适应地调整电磁屏障的屏蔽特性，从而在各种工作条件下优化信号传输路径周围的电磁环境，进而显著提升高频内存模组的信号完整性和系统稳定性。

本发明授权面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB及信号完整性控制方法在权利要求书中公布了：1.面向高频内存模组的可编程电磁屏障PCB，其特征在于，包括： 信号布线层，配置为布设高频内存信号传输线； 电磁屏障层，设置于所述信号布线层的上方或下方，且位于高频内存模组的信号传输路径周围； 所述电磁屏障层包括由多个可独立寻址的导电单元构成的阵列，以及屏障控制单元，所述屏障控制单元与所述电磁屏障层电性连接； 所述屏障控制单元，配置为根据所述高频内存模组的当前工作频率和工作模式，通过改变施加至各导电单元的驱动信号的幅值、频率和相位，独立控制各导电单元的电磁响应特性，用于在所述信号传输线周围形成可重构的电磁屏障； 所述屏障控制单元与外部的信号完整性监测模块相连，所述信号完整性监测模块用于实时监测高频内存模组的信号完整性参数，包括信号的上升时间、下降时间、过冲、下冲和串扰，所述屏障控制单元根据所述信号完整性监测模块反馈的参数，动态调整所述电磁屏障层的电磁特性，包括屏蔽效能、电磁反射率和电磁吸收率参数； 所述屏障控制单元，包括： 频率检测模块，配置为检测所述高频内存模组的当前工作频率； 模式识别模块，配置为识别所述高频内存模组的当前工作模式； 信号完整性参数分析模块，配置为接收所述信号完整性监测模块反馈的信号完整性参数，并根据所述参数确定所述电磁屏障层需要调整的电磁特性参数； 驱动信号生成模块，配置为根据频率检测模块、模式识别模块和信号完整性参数分析模块的输出结果，生成相应的驱动信号施加到所述导电单元阵列上。

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