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龙图腾网获悉上海矽加半导体有限公司申请的专利CMP设备的控制方法、装置、设备、介质及产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121361023B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511677722.5，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权CMP设备的控制方法、装置、设备、介质及产品是由陆伟峰;陈鹏;王辉;沈敏锐设计研发完成，并于2025-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本CMP设备的控制方法、装置、设备、介质及产品在说明书摘要公布了：本申请提供一种CMP设备的控制方法、装置、设备、介质及产品，通过确定CMP设备中的修整臂和研磨盘的控制参数，并基于控制参数通过控制修整臂的非匀速摆动与研磨盘的旋转及平移运动相耦合，从而使修整头在研磨盘上形成复杂的复合运动轨迹，确保了修整头能够覆盖研磨盘表面的每一个区域，有效消除了修整头对研磨盘上承载的抛光垫在修整时存在的修整盲区和过度修整区域，为后续晶圆的抛光工艺提供了高度一致的表面条件，改善了晶圆加工的全局平坦化效果。

本发明授权CMP设备的控制方法、装置、设备、介质及产品在权利要求书中公布了：1.一种CMP设备的控制方法，其特征在于，包括： 确定所述CMP设备中的修整臂和研磨盘的控制参数； 基于所述控制参数控制所述修整臂和所述研磨盘运动，使所述修整臂上设置的修整头对所述研磨盘上承载的抛光垫进行修整处理； 其中，所述基于所述控制参数控制所述修整臂和所述研磨盘运动包括：基于所述控制参数控制所述修整臂以非匀速摆动方式运动、控制所述研磨盘旋转运动以及控制所述研磨盘平移运动，所述修整臂的非匀速摆动、所述研磨盘的旋转运动以及平移运动相互耦合，使所述修整头在所述研磨盘上以非周期性的运动轨迹对所述研磨盘上承载的抛光垫进行修整处理； 所述控制参数包括角频率，所述基于所述控制参数控制所述修整臂以非匀速摆动方式运动，包括： 根据所述角频率，确定所述修整臂的角速度函数，所述角速度函数包括随时间变化的正弦调制函数，根据所述角速度函数，控制所述修整臂的角速度非匀速变化，使所述修整臂以非匀速摆动方式运动； 所述控制所述修整臂以非匀速摆动方式运动，包括：在所述修整处理的整个修整周期内第一目标时刻之前，控制所述修整臂停止摆动；在所述修整处理的整个修整周期内所述第一目标时刻之后，控制所述修整臂以非匀速摆动方式运动 所述控制参数包括平移周期，则所述基于所述控制参数控制所述研磨盘平移运动，包括：根据所述平移周期，确定所述研磨盘的平移函数，所述平移函数包括随时间变化的正弦函数；根据所述平移函数，控制参数控制所述研磨盘平移运动； 所述控制所述研磨盘平移运动，包括：在所述修整处理的整个修整周期内第二目标时刻之前，控制所述研磨盘平移运动；在所述修整处理的整个修整周期内所述第二目标时刻之后，控制所述研磨盘停止平移。

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