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龙图腾网获悉海芯瑞(苏州)科技有限公司申请的专利一种基于半导体设备的检测系统及设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120998814B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511118022.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种基于半导体设备的检测系统及设计方法是由葛海骏;时交警设计研发完成，并于2025-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于半导体设备的检测系统及设计方法在说明书摘要公布了：本申请涉及本发明提供一种基于半导体设备的检测系统及设计方法，其陶瓷基带贴设于刻蚀一体腔内筒外周侧并沿螺旋线延伸，在基带嵌槽内整根布置弱反射光纤光栅阵列；光纤解调模块与阵列相连实时采集各栅波长漂移，数据处理模块接收漂移并输出内筒外周侧实时应变数据。该检测系统在不改变腔体结构的条件下实现360°准分布式温度形变监测，克服热电偶点测覆盖不足与热‑力耦合信息缺失难题，在高温、高射频环境中保持高精度与稳定性，显著提升FDC对刻蚀‑镀膜过程瞬态异常、装配松动及局部过热的实时预警能力。

本发明授权一种基于半导体设备的检测系统及设计方法在权利要求书中公布了：1.一种基于半导体设备的检测系统的设计方法，其特征在于，所述检测系统包括用于检测刻蚀一体腔中内筒外周侧形变的监测装置，所述监测装置包括： 陶瓷基带，所述陶瓷基带设置在内筒的外周侧，所述陶瓷基带沿螺旋线方向延伸成形，所述陶瓷基带上沿自身成形方向开设有嵌槽； 弱反射光纤光栅阵列，所述弱反射光纤光栅阵列设置在所述嵌槽内； 光纤解调模块，所述光纤解调模块与所述弱反射光纤光栅阵列连接，以获取所述弱反射光纤光栅阵列中各所述光栅的波长漂移信息； 数据处理模块，所述数据处理模块与所述光纤解调模块连接，以根据所述波长漂移信息确定所述内筒外周侧的实时应变数据； 其中，所述嵌槽从横截面观察具有一弧线段，所述弧线段对应所述嵌槽内壁靠近内筒侧，所述弧线段的直径与所述弱反射光纤光栅阵列的外直径相等；所述陶瓷基带由若干陶瓷拼片拼接而成，所述陶瓷拼片靠近内筒一侧的形状构造为与内筒的外表面相贴合，且两个相邻所述陶瓷拼片之间留有预设间隙； 所述监测装置还包括： 固定层，所述固定层设置在所述陶瓷基带与内筒外周侧之间，所述固定层为高导热耐高温胶层，以将各段陶瓷拼片贴合固定在所述内筒外周侧； 固持层，所述固持层填充在所述嵌槽与所述弱反射光纤光栅阵列之间，以将所述弱反射光纤光栅阵列封装在所述陶瓷基带内，所述固持层为高导热耐高温的固化胶层，所述固持层配置为在固化时，对所述弱反射光纤光栅阵列施加预张紧力； 所述设计方法包括： 获取所述弱反射光纤光栅阵列的物理参数，以确定最小允许弯曲半径； 获取所述固持层的物理参数、所述弱反射光纤光栅阵列通过所述固持层与所述嵌槽内壁连接时的有效粘接长度、目标应变传递速率、所述固持层的最小厚度和加工装配公差，以确定所述嵌槽宽度； 获取边缘安全距，并根据所述嵌槽宽度和所述边缘安全距确定所述陶瓷拼片的初始宽度； 获取热循环强度约束及应变传递灵敏度约束，以修正所述陶瓷拼片的初始宽度并确定厚度范围； 获取内筒外半径，并根据所述最小允许弯曲半径和所述内筒外半径确定所述螺旋线的节距下限； 获取期望最小应变／温度波长与目标轴向覆盖系数，并根据所述期望最小应变／温度波长、修正后的所述陶瓷拼片宽度及所述目标轴向覆盖系数，以确定所述螺旋线的节距的上限； 比较所述螺旋线的节距下限与所述螺旋线的节距上限，若所述螺旋线的节距下限≤所述螺旋线的节距上限，将所述螺旋线节距限定为介于所述螺旋线的节距下限与所述螺旋线的节距上限之间，若所述螺旋线的节距下限大于等于所述螺旋线的节距上限，通过调节所述期望最小应变／温度波长、所述目标轴向覆盖系数、所述弱反射光纤光栅阵列的物理参数、修正后的所述陶瓷拼片宽度和／或所述弱反射光纤光栅阵列、所述固持层、所述陶瓷拼片的材料类型中的至少一项，以重新确定所述螺旋线的节距下限与所述螺旋线的节距上限，直至满足所述螺旋线的节距下限≤所述螺旋线的节距上限。

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