芯潮流(珠海)科技有限公司胡聪达获国家专利权
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龙图腾网获悉芯潮流(珠海)科技有限公司申请的专利芯片连接结构和芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119450921B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510024835.9，技术领域涉及：H05K1/181；该发明授权芯片连接结构和芯片是由胡聪达;周祝明设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片连接结构和芯片在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片连接结构和芯片，芯片连接结构用于连接芯片与电路板，芯片设置在电路板的上方，芯片连接结构包括至少一个信号键合线、回流键合线、第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘和第二焊盘设置在芯片的第一表面，第一焊盘与信号键合线的第一端连接，第二焊盘与回流键合线的第一端连接，信号键合线的第二端与电路板连接，回流键合线的第二端与电路板连接；信号键合线与回流键合线布置于同一平面上，沿着平面自芯片的中心点在平面的投影点向外延伸的方向，信号键合线设置在回流键合线的外侧。在沿芯片中心方向上，信号键合线的传播的电磁波信号被回流键合线回流吸收，芯片中心方向上的电磁波信号减少，减少信号键合线的电磁波信号对芯片的干扰。
本发明授权芯片连接结构和芯片在权利要求书中公布了：1.芯片连接结构，用于连接芯片与电路板，所述芯片设置在所述电路板的上方，所述芯片连接结构包括至少一个信号键合线、回流键合线、第一焊盘和第二焊盘； 所述第一焊盘和第二焊盘均设置在所述芯片的第一表面，所述第一焊盘与所述信号键合线的第一端连接，所述第二焊盘与所述回流键合线的第一端连接，所述信号键合线的第二端与所述电路板连接，所述回流键合线的第二端与所述电路板连接； 其特征在于： 每一所述信号键合线与其对应的所述回流键合线布置于同一平面上，所述平面沿所述芯片的长度方向延伸，且沿着所述平面自所述芯片的中心点在所述平面上的投影点向外延伸的方向，每一所述信号键合线设置在其对应的所述回流键合线的外侧，以使所述信号键合线传播的电磁波信号在沿着所述平面自信号键合线至芯片中心点在平面上的投影点延伸方向上，被所述回流键合线回流吸收； 所述信号键合线的曲率半径大于所述回流键合线的曲率半径。
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