杭州高裕电子科技股份有限公司刘年富获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州高裕电子科技股份有限公司申请的专利一种半导体试验箱获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117250464B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311397083.8,技术领域涉及:G01R31/26;该发明授权一种半导体试验箱是由刘年富;吴志刚;陈益敏;魏徕;田熠设计研发完成,并于2023-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体试验箱在说明书摘要公布了:本申请涉及一种半导体试验箱,其包括箱体,箱体内具有测试腔和转接腔,所述箱体内还固定有用于把所述测试腔和所述转接腔隔开的第一隔板,所述测试腔内固定有用于对老化板导向的导轨,所述第一隔板开设有转接槽,所述转接腔内设有转接板,所述转接板一端具有第一转接凸起,所述转接板具有第一转接凸起的一端插入转接槽,所述老化板具有第二转接凸起,所述老化板具有第二转接凸起的一端能够插入转接槽与所述第一转接凸起连接;所述转接槽内设有密封件,所述密封件套设于所述第一转接凸起。本申请具有使试验箱在测试的过程中,减少内部水汽的泄露的效果。
本发明授权一种半导体试验箱在权利要求书中公布了:1.一种半导体试验箱,其特征在于:包括箱体1,箱体1内具有测试腔14和转接腔15,所述箱体1内还固定有用于把所述测试腔14和所述转接腔15隔开的第一隔板2,所述测试腔14内固定有导轨142,导轨142滑动设置有老化板4,所述第一隔板2开设有转接槽21,所述转接腔15内设有转接板3,所述转接板3一端具有第一转接凸起31,所述转接板3具有第一转接凸起31的一端插入转接槽21,所述老化板4具有第二转接凸起41,所述老化板4具有第二转接凸起41的一端能够插入转接槽21与所述第一转接凸起31连接;所述转接槽21内设有密封件5,所述密封件5套设于所述第一转接凸起31; 所述转接腔15内固定有用于对所述转接板3支撑的分隔板151,所述转接腔15内设置有使所述转接腔15保持空气流动的恒温组件; 所述分隔板151固定有用于对所述转接板3支撑的支撑板6,所述支撑板6一侧具有防护板61; 所述支撑板6开设有第一容纳槽62,所述第一容纳槽62内设有转板63,所述支撑板6还设置有弹性件64,所述弹性件64能够推动所述转板63朝远离第一容纳槽62方向转动;当所述转板63转出于所述第一容纳槽62时,所述转板63处于翻转状态;所述转接板3能够压着所述转板63,使所述转板63位于所述第一容纳槽62内;当所述转板63位于所述第一容纳槽62内时,所述转板63处于收拢状态;所述第一隔板2还开设有与所述转接槽21连通的第二容纳槽22,所述第二容纳槽22内滑动设置有密封板23,所述密封板23的一端能够进入所述转接槽21内把所述转接槽21堵住;所述密封板23远离转接槽21的一端连接有拉绳24,所述拉绳24一端固定连接于所述转板63的转动端;当所述转板63处于收拢状态时,所述拉绳24能够拉着所述密封板23,使所述密封板23位于所述第二容纳槽22内;当所述转板63处于翻转状态时,所述密封板23的一端能够移动至所述转接槽21内。
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