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龙图腾网获悉南京理工大学申请的专利一种用于导电银浆线路的热气流辅助激光烧结方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117226121B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311144599.1，技术领域涉及：B22F12/41；该发明授权一种用于导电银浆线路的热气流辅助激光烧结方法及装置是由刘婷婷;王石林;肖行志;廖文和;张长东;顾明飞设计研发完成，并于2023-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于导电银浆线路的热气流辅助激光烧结方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于导电银浆线路的热气流辅助激光烧结方法及装置，涉及导电银浆线路3D打印技术领域，所述烧结方法包括：采用热气流在前和激光束在后同步对沉积在电路基板上的导电银浆线路进行扫描式单次烧结，本发明通过在激光束烧结导电银浆线路前引入低温热气流预烧结，优先热分解包覆在银颗粒表面的有机物并通过气流压力为有机物挥发后呈分散状态的银颗粒提供聚合力和抑制气孔缺陷的生长，从而在激光烧结时大大促进银颗粒的晶界扩散和颈部生长，该烧结工艺相比激光烧结工艺电路致密化程度更高，导电性能更优，电路膨胀得到了有效抑制，且具有平滑的电路表面形貌，不仅避免了对基板的烧蚀而且大大提高了烧结效率。

本发明授权一种用于导电银浆线路的热气流辅助激光烧结方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种用于导电银浆线路的热气流辅助激光烧结方法，其特征在于：采用热气流在前和激光束1在后的方式同步对沉积在电路基板上的导电银浆线路进行扫描式单次烧结；其中，所述热气流为所述导电银浆线路提供预烧结，热分解包覆在银颗粒表面的有机物，并通过气流压力为有机物挥发后呈分散状态的银颗粒提供聚合力和抑制气孔缺陷的生长，形成无内部气孔缺陷且银颗粒紧密结合以及表面无凸包的半固结导电银浆线路；激光烧结为半固结导电银浆线路提供进一步烧结，促进银颗粒的晶界扩散和颈部生长，最终形成无气孔缺陷以及表面形貌一致性高的导电银浆线路；所述方法还包括热气流辅助激光烧结装置，包括：基板9、激光器3、气流加热器7、气流加热器微调平台、CCD相机4、CCD相机夹具5和机械臂114，其中，所述基板9、激光器3、所述气流加热器微调平台和所述CCD相机4分别竖直向下固定于所述机械臂114末端，所述CCD相机4由所述CCD相机夹具5将其竖直固定在所述基板9左侧，并通过CCD相机数据线41连接到控制系统，所述激光器3由激光器夹具2将其竖直固定在所述基板9中部，所述激光器3并与机械臂114末端的竖直转轴同轴，所述激光器3通过光纤31与激光控制器连接；所述气流加热器微调平台固定在基板9右侧，所述气流加热器7竖直向下固定于气流加热器微调平台上； 所述气流加热器微调平台包括X轴移动滑块13、若干X轴移动滑块压板8、Z轴移动滑块10、Z轴移动滑块夹板11和气流加热器夹具12，若干所述X轴移动滑块压板8固定安装在所述基板9上，以限制所述X轴移动滑块13在Y方向上的移动，实现所述X轴移动滑块13在X水平方向平移；所述Z轴移动滑块夹板11固定设置于所述X轴移动滑块13的两侧对所述Z轴移动滑块10进行Y轴方向限位，实现所述Z轴移动滑块10在竖直方向平移，所述气流加热器7通过所述气流加热器夹具12竖直固定在Z轴移动滑块10的外侧。

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