株式会社村田制作所中泽克也获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利高频模块和通信装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117099313B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202280024837.2,技术领域涉及:H04B1/40;该发明授权高频模块和通信装置是由中泽克也;可児广幸设计研发完成,并于2022-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本高频模块和通信装置在说明书摘要公布了:在同时发送不同频带中的发送信号的情况下抑制隔离度的下降。高频模块1具备第1功率放大器、第2功率放大器、第1开关20、第2开关30、第3开关40以及安装基板100。第1开关20、第2开关30以及第3开关40构成为能够将第1功率放大器及第2功率放大器同时与天线端子连接。在从安装基板100的厚度方向D1俯视时,第1开关20配置于第2开关30与第3开关40之间。第2开关30和第3开关40配置于安装基板100的第1主面101和第2主面102中的同一主面。
本发明授权高频模块和通信装置在权利要求书中公布了:1.一种高频模块,具备: 第1功率放大器,其对第1频带的第1发送信号进行放大; 第2功率放大器,其对与所述第1频带不同的第2频带的第2发送信号进行放大; 第1开关,其与天线端子连接; 第2开关,其对所述第1功率放大器与所述第1开关的连接进行切换; 第3开关,其对所述第2功率放大器与所述第1开关的连接进行切换;以及 安装基板,其具有彼此相向的第1主面和第2主面,所述第1功率放大器、所述第2功率放大器、所述第1开关、所述第2开关以及所述第3开关配置于所述安装基板, 其中,所述第1开关、所述第2开关以及所述第3开关构成为能够将所述第1功率放大器及所述第2功率放大器同时与所述天线端子连接, 在从所述安装基板的厚度方向俯视时,所述第1开关配置于所述第2开关与所述第3开关之间, 所述第2开关和所述第3开关配置于所述安装基板的所述第1主面和所述第2主面中的同一主面。
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