苏州立讯技术有限公司周正国获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州立讯技术有限公司申请的专利移相器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117060027B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311120578.6，技术领域涉及：H01P1/18；该发明授权移相器是由周正国;徐澄宇;张万强设计研发完成，并于2023-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本移相器在说明书摘要公布了：本申请提供了一种移相器，其包括：电路板、基板和多根电缆。多根电缆中的每根电缆包括第一绝缘层、外导体层和内导体层。第一绝缘层套设于外导体层。外导体层和内导体层互相间开设置。电路板和各个内导体层电性连接。基板包括多个接地用的套管，电路板设置于基板，每根电缆的至少一部分穿设于多个套管中的至少一个套管，每根电缆的第一绝缘层位于外导体层与对应的套管之间并在外导体层与对应的套管之间形成电性耦合。本申请解决了现有移相器的电缆外导体和PCB的连接存在工序复杂的问题。
本发明授权移相器在权利要求书中公布了：1.一种移相器，其特征在于，包括： 多根电缆，所述多根电缆中的每根电缆包括： 第一绝缘层； 外导体层，所述第一绝缘层套设于所述外导体层；及 内导体层，所述外导体层和所述内导体层互相间开设置； 电路板，其和各个所述内导体层电性连接；以及 基板，其包括多个接地用的套管、第一衬板和第二衬板，所述电路板设置于所述基板，各个所述套管设置于所述第一衬板，所述第一衬板和所述第二衬板为可拆卸的连接，每根所述电缆的至少一部分穿设于所述多个套管中的至少一个套管，每根所述电缆的所述第一绝缘层位于所述外导体层与对应的所述套管之间并在所述外导体层与对应的所述套管之间形成电性耦合。
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