富士电机株式会社山田教文获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体模块和车辆获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113644038B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110208500.4,技术领域涉及:H10W40/40;该发明授权半导体模块和车辆是由山田教文;乡原广道设计研发完成,并于2021-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块和车辆在说明书摘要公布了:在外部环境及自身发热所产生的温度反复变化的状况下,无法抑制冷却器内的制冷剂发生流速损失而导致冷却效率降低,同时无法抑制由于冷却器的热变形而导致在将半导体元件固定于冷却器的粘接剂处产生较大的应力及塑性应变。本发明的半导体模块包括半导体装置和冷却装置,半导体装置具有半导体芯片、安装有半导体芯片的电路基板、密封半导体芯片的树脂构造体,冷却装置具有顶板、侧壁、底板、制冷剂流通部、多个翅片和加强销,在俯视时,金属层的一部分与冷却区域重叠,并且除了这一部分之外的部分与第一连通区域和第二连通区域中的一个连通区域重叠,加强销配置于一个连通区域。
本发明授权半导体模块和车辆在权利要求书中公布了:1.一种半导体模块, 该半导体模块包括半导体装置和冷却装置,其特征在于, 所述半导体装置包括半导体芯片、安装有所述半导体芯片的电路基板以及密封所述半导体芯片的树脂构造体, 所述冷却装置具有: 顶板,该顶板的主面固定有所述半导体装置的所述电路基板和所述树脂构造体; 侧壁,该侧壁与所述顶板相连接; 底板,该底板与所述侧壁相连接,并与所述顶板相对; 制冷剂流通部,该制冷剂流通部由所述顶板、所述侧壁和所述底板所划定,用于使制冷剂流通; 入口,该入口用于向所述制冷剂流通部导入制冷剂; 出口,该出口用于从所述制冷剂流通部导出制冷剂;以及 多个翅片和加强销,该多个翅片和加强销配置于所述制冷剂流通部,并进行延伸以使得连接在所述顶板与所述底板之间, 所述制冷剂流通部包括: 冷却区域,该冷却区域配置有多个所述翅片; 第一连通区域,该第一连通区域与所述冷却区域的一侧相邻,与所述入口连通,且并未配置多个所述翅片;以及 第二连通区域,该第二连通区域与所述冷却区域的所述一侧的相反侧即另一侧相邻,与所述出口连通,且并未配置多个所述翅片, 所述电路基板是依次包含具有上表面和下表面的绝缘板、设置于所述上表面的电路层以及设置于所述下表面的金属层的层叠基板, 在俯视时,所述金属层的一部分与所述冷却区域重叠,并且除了所述一部分之外的部分与所述第一连通区域和所述第二连通区域中的一个连通区域重叠, 所述加强销配置于所述一个连通区域, 在与所述顶板的所述主面平行的面内,所述加强销的截面的面积小于多个所述翅片中的至少一个翅片的截面的面积。
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