张家港意发功率半导体有限公司周炳获国家专利权
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龙图腾网获悉张家港意发功率半导体有限公司申请的专利一种柔性抗弯肖特基二极管获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224165125U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521034951.0,技术领域涉及:H10W72/50;该实用新型一种柔性抗弯肖特基二极管是由周炳设计研发完成,并于2025-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性抗弯肖特基二极管在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种柔性抗弯肖特基二极管,其包括:SBD芯片、封装基体、引脚定位架、柔性抗弯管、第一引脚和第二引脚,引脚定位架包括连接板、第一定位套及第二定位套,所述连接板内嵌设置在封装基体的底部,第一定位套和第二定位套设置在连接板的两端,且分别从封装基体中向下延伸至封装基体下方,第一引脚一端与SBD芯片的正极相连接,另一端贯穿第一定位套后向下延伸,第二引脚一端与SBD芯片的负极相连接,另一端贯穿第二定位套后向下延伸,柔性抗弯管设置在第一定位套和第二定位套的底部,进行第一引脚和第二引脚的抗弯保护,提升了第一引脚和第二引脚在封装基体注塑过程中的稳定性,避免弯折过程中从引脚定位架处断裂。
本实用新型一种柔性抗弯肖特基二极管在权利要求书中公布了:1.一种柔性抗弯肖特基二极管,其特征在于,包括:SBD芯片、封装基体、引脚定位架、柔性抗弯管、第一引脚和第二引脚,所述SBD芯片设置在封装基体中,所述引脚定位架包括连接板、第一定位套及第二定位套,所述连接板内嵌设置在封装基体的底部,所述第一定位套和第二定位套设置在连接板的两端,且分别从封装基体中向下延伸至封装基体下方,所述第一引脚一端与SBD芯片的正极相连接,另一端贯穿第一定位套后向下延伸,所述第二引脚一端与SBD芯片的负极相连接,另一端贯穿第二定位套后向下延伸,所述柔性抗弯管设置在第一定位套和第二定位套的底部,进行第一引脚和第二引脚的抗弯保护。
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