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龙图腾网获悉安徽泓冠光电科技有限公司申请的专利一种全屏蔽光干扰的贴片红外接收头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165049U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520702468.9，技术领域涉及：H10D80/30；该实用新型一种全屏蔽光干扰的贴片红外接收头是由方成应;刘钱兵设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全屏蔽光干扰的贴片红外接收头在说明书摘要公布了：本实用新型涉及贴片接收头设计封装技术领域，解决了集成电路芯片无法有效屏蔽光源的技术问题。本实用新型提供了一种全屏蔽光干扰的贴片红外接收头，包括支架体、导电线材、封胶体，所述支架体的表面设置有两个固晶区和多个焊线区。本实用新型通过在集成电路芯片的正面及侧面方向使用不透光的黑色塑胶包裹，能够有效遮挡了来自正面和侧面的光源，防止光线进入集成电路芯片，避免光干扰对集成电路芯片性能的影响，从而提高产品的稳定性和可靠性；本实用新型通过减少光源干扰，确保集成电路芯片在工作过程中不受外界环境因素影响，优化了产品的接收功能，使其能够更精确地处理信号，提高整体性能表现。

本实用新型一种全屏蔽光干扰的贴片红外接收头在权利要求书中公布了：1.一种全屏蔽光干扰的贴片红外接收头，包括支架体1、导电线材2、封胶体3，其特征在于，所述支架体1的表面设置有两个固晶区4和多个焊线区5，其中两个固晶区4的顶部分别设置有光电二极管芯片6和集成电路芯片7，所述光电二极管芯片6和集成电路芯片7通过导电线材2分别与对应的焊线区5连接导通； 以及，开设在支架体1侧面的导通孔8和设置在支架体1背面的焊盘9； 所述封胶体3由封胶体一31、封胶体二32、封胶体三33构成，其中封胶体一31、封胶体二32通过第一次模压成型，其中封胶体一31覆盖包裹集成电路芯片7并模压成平面，其中封胶体二32覆盖包裹光电二极管芯片6并在其正上方为球头状成型； 所述封胶体一31、封胶体二32的模压胶体材质为环氧树脂胶饼，所述封胶体三33的模压胶体材质为不透光的黑色塑胶； 所述封胶体三33通过第二次模压成型，所述封胶体三33填满缝隙凹槽一11、缝隙凹槽二12、缝隙凹槽三13、缝隙凹槽四14、缝隙凹槽五15，并覆盖第一次模压成型的平面区域，以及完全包裹封胶体一31和除正面球头外的封胶体二32。

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