泰州市大洋数控设备有限公司刁泽森获国家专利权
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龙图腾网获悉泰州市大洋数控设备有限公司申请的专利一种半导体元器件封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121693239B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610187408.7，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种半导体元器件封装设备是由刁泽森;徐英杰设计研发完成，并于2026-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体元器件封装设备在说明书摘要公布了：本发明涉及元器件封装设备技术领域，具体的说是一种半导体元器件封装设备，包括机架，所述机架上安装有塑封机构，所述机架上安装有上料机构，所述机架上安装有下料机构；通过塑封机构与上料机构的配合安装，利于对芯片批量塑封，并且通过上料机构的转动，实现不停机上下料操作，提高了效率，通过下料机构的安装，利于芯片塑封完成后，通过上料机构转动一定角度，下料机构被抵触滑动，进而使塑封后的芯片能够导出下料，通过收集机构的安装，利于对下料的芯片进行收纳存放，并且使芯片缓慢导入，减少磕碰损坏，通过塑封机构的工作，使除尘机构对上料完成的芯片进行除尘清理杂物，保障了后续塑封的质量。
本发明授权一种半导体元器件封装设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体元器件封装设备，其特征在于：包括机架1，所述机架1上安装有塑封机构2，所述机架1上安装有上料机构3，所述机架1上安装有下料机构5； 所述上料机构3包括转块301，所述机架1上转动连接有转块301，所述转块301外侧安装有四个料盘302，所述料盘302通过转块301与机架1顶部转动连接，四个所述料盘302上分别设有放料槽304； 所述下料机构5包括驱动块501，所述机架1上固定连接有驱动块501，所述驱动块501位于转块301外侧，多个所述料盘302内部通过挤压弹簧508滑动连接有滑板502，所述滑板502上设有多个通槽505，多个所述料盘302底部分别设有下料槽507，所述下料槽507与放料槽304连通，所述料盘302底部一端设有活动槽506，所述活动槽506内部滑动连接有导轮504，所述导轮504顶部与推板503底部转动连接，所述导轮504底部外侧位于驱动块501一端。
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