泰州市大洋数控设备有限公司刁泽森获国家专利权
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龙图腾网获悉泰州市大洋数控设备有限公司申请的专利一种电子元器件封装检测一体机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121646392B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610155043.X，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种电子元器件封装检测一体机是由刁泽森;徐英杰设计研发完成，并于2026-02-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元器件封装检测一体机在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体生产设备技术领域，具体的说是一种电子元器件封装检测一体机，包括编带机体、扩张结构、抵挡结构、驱动结构、检测结构、收集结构、第一输送装置、三维调节装置、第二输送装置、放卷辊和取放装置；抵挡结构的设置便于快速将卷收筒固定在放卷辊上，提高了卷收筒的更换效率，进而提升加工效率，检测结构的设置便于对芯片翻转以及中空管带动芯片转动，能对芯片的各个位置进行检测，提高检测精度，检测不合格的芯片，由三维调节装置调节中空管的位置，扩张结构的设置便于扩张载带槽子，方便芯片精准放入，避免因槽子与芯片尺寸不匹配导致卡滞或放置偏移，提升放置效率和封装质量，驱动结构便于驱动安装框带动扩张板不断上下运动。
本发明授权一种电子元器件封装检测一体机在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件封装检测一体机，其特征在于，包括编带机体1、安装于所述编带机体1上的第一输送装置7、安装于所述编带机体1上的三维调节装置8，安装于所述第一输送装置7与三维调节装置8上的检测结构5、安装于所述编带机体1上的第二输送装置9，安装于所述第二输送装置9上的扩张结构2、转动连接于所述编带机体1上的放卷辊10，安装于所述放卷辊10上的抵挡结构3； 所述扩张结构2包括固定连接于所述第二输送装置9上的导向柱201与滑动连接于所述导向柱201上的安装框202，所述安装框202中滑动连接有四个滑杆203，所述滑杆203上固定连接有扩张板204，所述滑杆203上转动连接有驱动轴206，所述安装框202上转动连接有驱动环205，驱动环205上设有驱动槽207，所述驱动轴206与驱动槽207滚动配合，所述驱动环205上设有四个斜坡208。
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