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龙图腾网获悉深圳宝创电子设备有限公司申请的专利一种模块自动贴片线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121463846B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610009818.2，技术领域涉及：H10W72/40；该发明授权一种模块自动贴片线是由刘方照;陈建强;黄浩邦;李澄;徐森伟;李炳强设计研发完成，并于2026-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种模块自动贴片线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种模块自动贴片线，其包括贴片单元一、贴片单元二、贴片单元三、贴片单元四和焊接模组，所有加工单元均安装有用于输送焊接托盘的主传输系统和回流输送系统，且在产线端部的贴片单元一和贴片单元二处还安装有用于将焊接托盘在主传输系统与回流输送系统之间搬运的回流升降系统，包括贴片单元一、贴片单元二、贴片单元三和贴片单元四均设有相应的上料机头以及供料机构，以在焊接托盘输送过程中进行贴片，并在完成贴片后通过焊接模组进行焊接，在加工初始阶段对基板进行识别，进而便于选用不同的上料加工程序，适用于不同类型的半导体器件的生产，提高生产便利性和生产效率。

本发明授权一种模块自动贴片线在权利要求书中公布了：1.一种模块自动贴片线，其特征在于，包括： 贴片单元一1，位于产线的端部，包括用于输送焊接托盘的主传输系统11，所述焊接托盘用于承托半导体器件的基板；RFID读取模块，用于识别半导体器件基板型号；取料机头13，根据基板型号，抓取并将相应贴片组件放置到对应位置；回流输送系统12，与主传输系统11输送方向相反，用于带动焊接托盘回流；回流升降系统14，用于在主传输系统11与回流输送系统12之间转运焊接托盘； 贴片单元二2，位于产线另一端，包括相同所述回流升降系统14，还包括上料单元一21，用于抓取贴片组件并将贴片组件放置在焊接托盘的预设位置；检测单元22，用于检测上料单元一21是否重复抓取贴片； 贴片单元三3，位于贴片单元一1与贴片单元二2之间，包括上料单元二，用于抓取并将芯片放置到焊接托盘上的预设位置；焊片裁切单元，用于裁切焊片，并将焊片放置到焊接托盘相应位置； 两组贴片单元四4，位于贴片单元三3和贴片单元一1之间，包括相同所述上料单元二，还包括点胶系统，用于对焊接托盘上的贴片组件进行点胶； 焊接模组5，位于贴片单元四4与贴片单元一1之间，用于对焊接托盘上的基板和其他组件进行真空焊接； 贴片单元二2、贴片单元三3、贴片单元四4和焊接模组5均设有相同所述主传输系统11和回流输送系统12，所有的主传输系统11依次连通，用于带动焊接托盘沿产线移动，所有的回流输送系统12依次连通，用于带动焊接托盘回流。

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