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龙图腾网获悉深圳市铨天科技有限公司申请的专利一种存储芯片的封装流程检测方法、系统和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121167360B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511287681.9，技术领域涉及：G06F18/24；该发明授权一种存储芯片的封装流程检测方法、系统和介质是由黄少娃;黄旭彪;吴桂冠;汪浩;梁峻;龚微;宋世斌设计研发完成，并于2025-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种存储芯片的封装流程检测方法、系统和介质在说明书摘要公布了：本申请提供了一种存储芯片的封装流程检测方法、系统和介质。该方法包括：采集目标存储芯片的封装流程中的各工序对应的历史封装特性数据，根据各工序对应的历史封装特性数据提取对应的不良率、故障影响度以及工艺复杂度，根据不良率、故障影响度以及工艺复杂度进行处理，获得对应的工序风险等级，根据工序风险等级匹配对应的检测方式，基于各工序对应的检测方式对目标存储芯片执行封装流程检测工作，监测预设时间段内封装流程检测工作，提取执行效果数据并评估执行效果,从而实现存储芯片的封装流程检测的技术。

本发明授权一种存储芯片的封装流程检测方法、系统和介质在权利要求书中公布了：1.一种存储芯片的封装流程检测方法，其特征在于，包括以下步骤： 采集目标存储芯片的封装流程中的各工序对应的历史封装特性数据； 根据所述各工序对应的历史封装特性数据提取对应的不良率、故障影响度以及工艺复杂度； 根据所述不良率、故障影响度以及工艺复杂度进行处理，获得对应的工序风险等级； 根据所述工序风险等级匹配对应的检测方式； 基于所述各工序对应的检测方式对所述目标存储芯片执行封装流程检测工作； 监测预设时间段内所述封装流程检测工作，提取执行效果数据并评估执行效果； 所述根据所述各工序对应的历史封装特性数据提取对应的不良率、故障影响度以及工艺复杂度，包括： 根据所述各工序对应的工序不良品数以及工序总投入数进行统计处理，获得对应的不良率； 根据所述各工序对应的芯片报废率、故障发生频率以及故障漏检率通过失效模式与影响分析进行处理，获得对应的故障影响度； 根据所述各工序对应的工艺参数数量、加工耗时数据、试错次数以及优化迭代频率通过预设工艺复杂度评估模型进行处理，获得对应的工艺复杂度； 所述根据所述不良率、故障影响度以及工艺复杂度进行处理，获得对应的工序风险等级，包括： 根据所述不良率、故障影响度以及工艺复杂度通过预设风险等级量化模型进行处理，获得对应的工序风险评分； 获取预设风险等级阈值集，包括第一预设风险等级阈值以及第二预设风险等级阈值，且第一预设风险等级阈值小于第二预设风险等级阈值； 根据所述工序风险评分与所述预设风险等级阈值集进行对比； 若所述工序风险评分小于或等于所述第一预设风险等级阈值，则对应的工序风险等级为低风险； 若所述工序风险评分大于所述第一预设风险等级阈值且小于所述第二预设风险等级阈值，则对应的工序风险等级为中风险； 若所述工序风险评分大于或等于所述第二预设风险等级阈值，则对应的工序风险等级为高风险。

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