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龙图腾网获悉北京通源达自动化设备有限公司申请的专利一种芯片制造加工用的封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121011558B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511216167.6，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种芯片制造加工用的封装装置是由黎杰锋;孙东;孙江海设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片制造加工用的封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片制造加工用的封装装置，涉及芯片制造加工技术领域，该芯片制造加工用的封装装置包括封装台，所述封装台的顶部固定安装有滑架，所述滑架的内壁滑动安装有封装板一，所述封装板一的顶部固定贯穿有封装液注口，所述滑动板滑动安装在封装台的顶部，该芯片制造加工用的封装装置通过滑动杆件移动带动伸缩杆件移动，伸缩杆件移动带动矫正对角夹移动，矫正对角夹移动直至接触芯片的表面，此时芯片在矫正对角夹的作用下进行矫正操作，避免在后续封装流程中因芯片倾斜进而影响封装的效果和质量，从根源上避免因芯片位置偏差导致封装效果不良，确保后续封装流程的准确性与可靠性。

本发明授权一种芯片制造加工用的封装装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片制造加工用的封装装置，包括封装台，其特征在于：所述封装台的顶部固定安装有滑架，所述滑架的内壁滑动安装有封装板一，所述封装板一的顶部固定贯穿有封装液注口，所述封装台的顶部设置有用于对芯片进行矫正的矫正装置，所述矫正装置包括滑动板，所述滑动板滑动安装在封装台的顶部，所述滑动板的表面转动贯穿有往复丝杆一，所述往复丝杆一的圆周面滑动安装有滑动杆件，所述封装台的顶部滑动安装有矫正对角夹，所述滑动板的顶部转动安装有联动杆一，所述封装台的顶部固定安装有封装板二，所述滑动杆件的远离往复丝杆一的一端固定安装有伸缩杆件； 所述滑动板的底部设置有用于辅助脱模的辅助脱模装置，所述辅助脱模包括连接板，所述连接板固定安装在滑动板的底部，所述连接板的表面固定安装有齿板，所述封装板二的内壁滑动安装有脱模板，所述脱模板的底部固定安装有连接块，所述封装台的顶部转动贯穿有往复丝杆二，所述往复丝杆二的靠近齿板的一端固定安装有齿轮一，所述封装板一的表面转动安装有联动杆二，所述联动杆二远离封装板一的一端转动安装有敲击块，所述封装板二的表面固定安装有受击块； 所述连接块与往复丝杆二的圆周面滑动连接，所述连接块与往复丝杆二之间通过螺纹连接，所述连接板与封装台的内壁滑动连接，所述齿板与齿轮一啮合，所述受击块与封装台固定连接。

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