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龙图腾网获悉浙江嘉康电子股份有限公司申请的专利一种微小易损陶瓷芯片的自动精确焊接方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120864900B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511045456.4，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种微小易损陶瓷芯片的自动精确焊接方法及系统是由张升;胡善良;翁晓雷;朱晓光;姚金强设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微小易损陶瓷芯片的自动精确焊接方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微小易损陶瓷芯片的自动精确焊接方法及系统，涉及焊接控制技术领域，所述方法包括：获取目标基板的陶瓷芯片焊接清单与信息集，进行多级分类并建立等级排序规则；结合预设分区窗口对基板进行分区；构建焊接热传导仿真模型，模拟各分区焊接过程，并根据模拟结果动态重编码焊接顺序；结合分类结果、排序规则与重编码结果，生成综合焊接顺序，执行各分区自动焊接操作，进而达成有效控制焊接热影响、提升焊接精度与良率的技术效果。

本发明授权一种微小易损陶瓷芯片的自动精确焊接方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种微小易损陶瓷芯片的自动精确焊接方法，其特征在于，包括： 获取待焊接目标基板对应的陶瓷芯片焊接清单，并基于所述陶瓷芯片焊接清单，获取陶瓷芯片信息集； 基于所述陶瓷芯片信息集，遍历所述陶瓷芯片焊接清单对多个陶瓷芯片进行多级分类，并对应建立等级排序规则； 结合预设的分区窗口对待焊接目标基板进行分区划分，获取多个焊接分区； 建立焊接热传导仿真模型，并基于所述建立焊接热传导仿真模型模拟多个所述焊接分区的焊接过程，根据模拟结果对多个所述焊接分区的焊接顺序进行动态重编码； 基于所述多级分类结果、所述等级排序规则与动态重编码结果，生成综合焊接顺序，并按照所述综合焊接顺序执行多个所述焊接分区的自动焊接操作； 其中，基于所述陶瓷芯片信息集，遍历所述陶瓷芯片焊接清单对多个陶瓷芯片进行多级分类，并对应建立等级排序规则，包括： 解析所述陶瓷芯片信息集，提取每一陶瓷芯片的多维热耐受性指标，其中，所述多维热耐受性指标至少包括目标焊接温度、焊接持续时间、最大允许承温值、热冲击循环限值及焊接点热蠕变阈值； 根据所述多维热耐受性指标，加权计算每一陶瓷芯片的热稳定性系数； 基于所述热稳定性系数与焊盘尺寸信息的乘积值，结合肘部法对多个陶瓷芯片进行聚类分析，输出聚类分析结果的多个聚类簇为多级分类结果； 根据所述热稳定性系数与所述焊盘尺寸信息的乘积值，降序序列化所述多级分类结果，生成所述等级排序规则，其中，所述等级排序规则中前序等级优先焊接； 其中，结合预设的分区窗口对待焊接目标基板进行分区划分，获取多个焊接分区，包括： 结合目标焊接设备构建热干扰窗口模型； 选取所述陶瓷芯片信息集中所述目标焊接温度、所述最大允许承温值与所述焊接点热蠕变阈值中的最小一者作为分区窗口尺寸约束； 依据所述分区窗口尺寸约束与所述热干扰窗口模型，计算分区边界并对应定义所述分区窗口，并结合滑动窗口法将待焊接目标基板划分为多个所述焊接分区。

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