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龙图腾网获悉天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司申请的专利微器件基板和发光芯片转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118825167B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410797364.0，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权微器件基板和发光芯片转移方法是由黄安设计研发完成，并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本微器件基板和发光芯片转移方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种微器件基板和发光芯片转移方法，涉及显示技术领域，其中，微器件基板包括衬底、发光芯片和至少两个支撑柱，发光芯片和支撑柱位于衬底的同一侧；支撑柱的高度大于发光芯片的厚度；支撑柱包括层叠设置的第一支撑柱和第二支撑柱，第二支撑柱位于第一支撑柱远离衬底的一侧；第二支撑柱的弹性模量小于第一支撑柱的弹性模量。当微器件基板设置有发光芯片的一侧受压时，支撑柱先受压，为发光芯片提供一定的保护，第二支撑柱具有一定的可形变空间，有利于防止发光芯片受到挤压，从而有利于改善由于发光芯片受到挤压而导致的芯片电极变形以及发光芯片破裂等异常情况，进而有利于减少发光芯片的异常问题，提高产品良率。

本发明授权微器件基板和发光芯片转移方法在权利要求书中公布了：1.一种微器件基板，其特征在于，包括： 衬底、发光芯片和至少两个支撑柱，所述发光芯片和所述支撑柱位于所述衬底的同一侧； 沿第一方向，所述支撑柱的高度大于所述发光芯片的厚度，所述第一方向垂直于所述衬底所在平面； 所述支撑柱包括层叠设置的第一支撑柱和第二支撑柱，所述第二支撑柱位于所述第一支撑柱远离所述衬底的一侧； 所述第二支撑柱的弹性模量小于所述第一支撑柱的弹性模量； 所述微器件基板至少满足下述一者： 所述微器件基板包括第一状态和第二状态，在所述第一状态下，所述第二支撑柱沿所述第一方向的高度为H0，在所述第二状态下，所述第二支撑柱沿所述第一方向的高度为H1，H0H1； 或者， 远离所述衬底中心的区域的所述支撑柱的排布密度，大于靠近所述衬底中心的区域的所述支撑柱的排布密度； 或者， 所述发光芯片包括发光基底，所述发光基底和所述第一支撑柱均包括N型层、发光层和P型层，所述N型层位于所述衬底的一侧，所述发光层位于所述N型层远离所述衬底的一侧，所述P型层位于所述发光层远离所述衬底的一侧； 或者， 所述第二支撑柱沿所述第一方向的截面为梯形，所述第二支撑柱远离所述衬底的一侧表面的面积，小于所述第二支撑柱靠近所述衬底的一侧表面的面积； 或者， 所述支撑柱包括边缘支撑柱和中心支撑柱，所述边缘支撑柱到所述微器件基板边缘的距离小于所述中心支撑柱到所述微器件基板边缘的距离，所述边缘支撑柱的第二支撑柱的高度大于所述中心支撑柱的第二支撑柱的高度，和或，所述边缘支撑柱的第一支撑柱的高度小于所述中心支撑柱的第一支撑柱的高度。

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