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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十九研究所申请的专利一种三维封装的层间互连方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116469779B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310304405.3，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种三维封装的层间互连方法及结构是由文泽海;曾策;卢茜;徐榕青;潘玉华;张平升;王春富;伍艺龙;文俊凌;高明起;文德国设计研发完成，并于2023-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种三维封装的层间互连方法及结构在说明书摘要公布了：本发明涉及微电子封装技术领域，旨在解决现有的层间互连方法将层间互连后存在互连间隙的问题，提供一种三维封装的层间互连方法及结构；其中，层间互连方法包括准备基板和围框，在基板上需要实现层间互连的地方加工互连通孔、键合焊盘，互连通孔内壁进行金属化处理，在互连通孔中设置金属球，采用超声波键合金属球，使其发生变形将上下两层基板实现互连，依次堆叠基板并使用金属球进行互连，将堆叠互连后的基板封装在围框中，封装后基板之间几乎不存在间隙，有效解决了封装的层间互连间隙问题；层间互连结构采用上述层间互连方法得到；本发明互连基板的过程简单、操作便捷、互连温度低、互连后的层间间隙小，特加适合封装高频器件和热敏感器件。

本发明授权一种三维封装的层间互连方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种三维封装的层间互连方法，其特征在于： 包括以下步骤： S1：准备多块基板和一个围框，基板上开设有内埋器件通孔和互连通孔，基板上制备有对应电路和互连焊盘，互连通孔内壁设有金属化层； S2：将各块基板分别进行微组装，组装过程包括粘片、芯片倒装键合、引线键合、功能指标测试步骤，合格后将各块基板按顺序放在一侧备用； S3：选取一块基板作为起始堆叠板，将其放入限位夹具，然后在起始堆叠板上放置第二块基板，调整限位夹具，将上层基板的互连通孔与下层基板的互连焊盘对齐，并将两块基板压紧； S4：将金属球依次放入上层基板的互连通孔中，仔细检查并确保每个互连通孔里都有一枚金属球； S5：将堆叠设置的基板放在超声波键合机工作台上，采用专用的键合劈刀，调整好键合参数，依次将各个金属球压扁变形，此时，所有变形的金属球将上下两块基板互连，变形后的金属球底面与下层基板的互连焊盘互连，变形后的金属球侧面与上层基板互连通孔内壁的金属化层互连； S6：参照S3～S5的步骤，重复操作，将剩下的基板依次堆叠实现互连； S7：将堆叠好的多层三维封装产品装入围框，在产品侧面与围框的缝隙里装上软钎料B，放入真空共晶炉加热，软钎料B熔化填满缝隙完成围框与产品的焊接； S8：将焊完围框的产品放在网板下，对产品上下两个面分别印刷软钎料A； S9：将产品放入回流炉中将软钎料A形成的金属凸块加热形成球形，最后进行清洗； S10：将产品放入测试夹具进行测试，合格后抽真空包装入库。

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