友达光电股份有限公司纪彦廷获国家专利权
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龙图腾网获悉友达光电股份有限公司申请的专利显示面板封装系统及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116169214B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310311604.7，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权显示面板封装系统及封装方法是由纪彦廷;林凯俊设计研发完成，并于2023-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示面板封装系统及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种显示面板封装系统及封装方法。显示面板封装系统包括显示面板、接合设备、测试设备及控制器。显示面板包括多个像素电路及基板。基板上设置有配合像素电路所形成的多条导线，用以提供像素电路的电连接。接合设备用以施加压力将像素电路接合至基板上，以于基板上形成显示阵列。测试设备电性耦接于显示阵列。测试设备用以对显示阵列进行测试并由显示阵列接收感测信息。控制器耦接于接合设备及测试设备。在显示面板的接合过程中，控制器依据感测信息控制接合设备，以调整施加至显示面板的压力。
本发明授权显示面板封装系统及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种显示面板封装系统，包括： 显示面板，包括： 多个像素电路；以及 基板，设置有配合该些像素电路所形成的多条导线，用以提供该些像素电路的电连接； 接合设备bonder，用以施加压力将该些像素电路接合至该基板上，以于该基板上形成显示阵列； 测试设备，电性耦接于该显示阵列，用以对该显示阵列进行测试并由该显示阵列接收感测信息；以及 控制器，耦接于该接合设备及该测试设备，在该显示面板的接合过程中，该控制器依据该感测信息控制该接合设备，以调整施加至该显示面板的该压力， 其中该测试设备是由该显示阵列接收接地电压的接垫，来接收该感测信息。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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