北京聚仪共享科技有限公司闫方亮获国家专利权
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龙图腾网获悉北京聚仪共享科技有限公司申请的专利一种功率模块的封装结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116153876B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310157298.6,技术领域涉及:H10W74/10;该发明授权一种功率模块的封装结构是由闫方亮;于渤;杨丽霞;朱勋设计研发完成,并于2023-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块的封装结构在说明书摘要公布了:本发明涉及封装技术领域,尤其是一种功率模块的封装结构,包括中部贯穿的外壳及位于该外壳两开口侧的基板与盖板;其中,所述外壳中内嵌有若干引脚件,该所述引脚件呈弯折结构、且一端延伸至所述外壳的贯穿孔中,所述引脚件的另一端延伸至于所述外壳的外侧;本发明中通过采用将引脚件内置在外壳中,相对于传统的通过采用引脚件外置及塑料封装的方式,本申请中全部金属化焊接的方式,极大的提升了整个功率模块在焊接后的整体气密性,同时主体采用陶瓷材料能够实现更优秀的散热及防腐效果,有效增强该功率模块的适用性及使用寿命。
本发明授权一种功率模块的封装结构在权利要求书中公布了:1.一种功率模块的封装结构,其特征在于,包括中部贯穿的外壳及位于该外壳两开口侧的基板与盖板; 其中,所述外壳中内嵌有若干引脚件,该所述引脚件呈弯折结构、且一端延伸至所述外壳的贯穿孔中,所述引脚件的另一端延伸至于所述外壳的外侧,还包括连接件,该连接件位于所述基板与所述外壳之间,所述连接件的中部具有一阶台孔,所述基板呈与所述阶台孔相适配的阶台状,以实现基板嵌入所述连接件中,所述连接件及盖板与所述外壳之间均设置有嵌入结构,以通过该嵌入结构使连接件及盖板的至少部分能够内置于外壳中,所述嵌入结构包括: 外环槽,所述外环槽开设于连接件及盖板靠近所述基板侧端边沿处,以使连接件及盖板位于该外环槽处形成一凸起部; 所述外壳的两内侧边沿开设内环槽,所述外环槽能够插接至所述内环槽中,所述外壳及盖板为陶瓷件,所述外壳及盖板之间通过金属化焊接实现封装固定,所述连接件为陶瓷环,所述基板、连接件及外壳之间相互通过金属化焊接实现封装固定。
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