烟台德邦科技股份有限公司;烟台哈尔滨工程大学研究院徐庆锟获国家专利权
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龙图腾网获悉烟台德邦科技股份有限公司;烟台哈尔滨工程大学研究院申请的专利一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116082607B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211723719.9，技术领域涉及：C08G59/50；该发明授权一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法是由徐庆锟;王建斌;徐友志;陈田安;张春红;刘立佳设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法，属于环氧胶技术领域，其采用包括如下重量份的原料制得：二聚酸60‑80份；多胺化合物10‑30份；双环氧化合物10‑40份；所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤：步骤1、在催化剂的存在下，将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应，得到中间产物；步骤2、将步骤1得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应，制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和，有利于成本控制，可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。
本发明授权一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片级底部填充胶环氧固化剂，其特征在于，由如下方法制备得到： 所述方法包括以下步骤： 1将0.1mol的二聚酸溶解于1,4-二氧六环中，配制成二聚酸的质量分数为70%的溶液，得到二聚酸溶液； 向盛有0.3mol乙二醇二缩水甘油醚和催化剂十六烷基三甲基氯化铵的反应容器中，滴加所述二聚酸溶液，滴加完毕后于85℃下保温反应3小时；反应结束后，减压蒸出全部溶剂，得到二聚酸改性的环氧中间体； 2将100g步骤1得到的所述二聚酸改性的环氧中间体溶解于乙醇中，配制成质量分数为60%的乙醇溶液，得到中间体溶液； 依据所述二聚酸改性的环氧中间体的环氧值，按照环氧基与胺基的摩尔比n环氧基：n胺基=1:3的比例，在30℃下将中间体溶液滴加到装有2,4-二甲基二苯胺的反应容器中，滴加完毕后于70℃下保温反应8小时；反应结束后，减压蒸出乙醇，得到所述芯片级底部填充胶环氧固化剂。
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