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龙图腾网获悉苏州通富超威半导体有限公司申请的专利一种层叠封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115841961B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211289993.X，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种层叠封装方法是由刘在福;曾昭孔;郭瑞亮设计研发完成，并于2022-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种层叠封装方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种层叠封装方法，该方法包括：提供第一基板，第一基板包括相背设置的第一正面和第一背面；在第一正面一侧形成多个金属柱，金属柱与第一基板电连接；至少在金属柱远离第一基板一侧顶面形成焊料层；其中，焊料层均匀覆盖金属柱远离第一基板一侧顶面，且焊料层的高度在预设范围内；在第一基板的第一正面一侧形成第一塑封层，第一塑封层覆盖金属柱，至少部分焊料层从第一塑封层中露出；在金属柱远离第一基板一侧设置第二基板，金属柱通过焊料层与第二基板电连接；利用回流的方式使得第二基板通过焊料层与金属柱固定连接。通过上述方式，本申请能够降低封装成本以及提高封装后器件的良率。

本发明授权一种层叠封装方法在权利要求书中公布了：1.一种层叠封装方法，其特征在于，包括： 提供第一基板，所述第一基板包括相背设置的第一正面和第一背面； 在所述第一正面一侧形成多个金属柱，所述金属柱与所述第一基板电连接； 至少在所述金属柱远离所述第一基板一侧顶面形成焊料层；其中，所述焊料层均匀覆盖所述金属柱远离所述第一基板一侧顶面，且所述焊料层的高度在预设范围内； 在所述第一基板的所述第一正面一侧形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述金属柱，至少部分所述焊料层从所述第一塑封层中露出； 在所述金属柱远离所述第一基板一侧设置第二基板，所述金属柱通过所述焊料层与所述第二基板电连接； 利用回流的方式使得所述第二基板通过所述焊料层与所述金属柱固定连接； 其中，所述焊料层覆盖所述金属柱的顶面以及侧面，所述至少在所述金属柱远离所述第一基板一侧顶面形成焊料层的步骤，包括：向所述金属柱远离所述第一基板一侧顶面涂覆焊料；利用激光将所述焊料融化，部分融化后的所述焊料沿所述金属柱的高度方向从所述金属柱的顶面流动至所述金属柱的侧面，融化后的所述焊料固化以形成所述焊料层；其中，所述第一塑封层覆盖所述金属柱侧面的所述焊料层以及所述第一正面上的部分所述焊料层； 其中，所述利用回流的方式使得所述第二基板通过所述焊料层与所述金属柱固定连接的步骤，包括：将至少部分所述焊料层融化，通过融化后的焊料将所述第二基板与所述金属柱固定连接；其中，基于所述焊料层的高度在预设范围内，相邻所述金属柱上的所述焊料层融化后形成的焊料之间存在间隙。

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