台湾积体电路制造股份有限公司陈翰德获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利基材接合设备、基材处理设备及其系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527891B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210585485.X，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权基材接合设备、基材处理设备及其系统是由陈翰德;邓运桢;蔡承峯;许志成;张惠政;杨育佳设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本基材接合设备、基材处理设备及其系统在说明书摘要公布了：本揭露提供一种基材接合设备、基材处理设备及其系统。基材接合设备包含流体冷却模块与用于基材内的多个区域例如二或更多个区域侦测温度的感测器模块。根据本揭露，基材接合设备实现了基材中的温度稳定。基材接合设备更通过减少变形残留物、减少在基材的边缘上的气泡、与缩减在基材内的非接合面积，来改善接合制程效能。
本发明授权基材接合设备、基材处理设备及其系统在权利要求书中公布了：1.一种基材处理设备，其特征在于，该基材处理设备包含： 一电浆模块，配置以将电浆施加至一第一基材与一第二基材； 一清洗模块，配置以清洗该第一基材与该第二基材的一或多个表面； 一温度控制模块，配置以调整该第一基材的一第一温度与该第二基材的一第二温度，该温度控制模块至少包含一个用于输送一温度控制流体的一导管，该温度控制模块包含用于侦测该第一基材的一第一区域的一温度的一第一感测器及用于侦测该第一基材的一第二区域的一温度的一第二感测器；以及 一接合模块，配置以接合该第一基材与该第二基材，该接合模块包含一上座与一下座，其中该上座包含用于在该上座中输送该温度控制流体的一上座导管，且该下座包含用于在该下座中输送该温度控制流体的一下座导管。
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