中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))庞超获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利失效点的定位方法、装置、计算机设备、介质和程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115330700B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210897252.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权失效点的定位方法、装置、计算机设备、介质和程序产品是由庞超;倪毅强;杨施政;陈选龙;何亮;张志鑫;刘宇锋设计研发完成，并于2022-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本失效点的定位方法、装置、计算机设备、介质和程序产品在说明书摘要公布了：本申请涉及一种失效点的定位方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角；获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标；根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标。采用本方法能够提高芯片内部失效点定位精度。
本发明授权失效点的定位方法、装置、计算机设备、介质和程序产品在权利要求书中公布了：1.一种失效点的定位方法，其特征在于，所述方法包括： 获取通过红外热成像装置对被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的热成像图片，并对所述热成像图片进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的相位角； 获取通过图像扫描装置对所述被施加测试信号的待测试芯片进行扫描，获得的所述待测试芯片表面的三维图像，并对所述三维图像进行分析，获得所述待测试芯片表面各点的三维坐标； 根据所述待测试芯片表面各点的相位角和三维坐标计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标；其中，通过如下公式计算所述待测试芯片中失效点的三维坐标： 其中，为相位角，为所述失效点到所述待测试芯片表面各点的距离，为所述待测 试芯片的材料的热扩散长度，所述待测试芯片表面任意一点的三维坐标为x，y，z，所述失 效点的三维坐标为，，。
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