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龙图腾网获悉武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司申请的专利线路板及其制作方法、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115087202B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210747379.7，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权线路板及其制作方法、电子设备是由肖雪静;谢珍珍设计研发完成，并于2022-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板及其制作方法、电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板及其制作方法、电子设备，涉及显示技术领域，线路板包括：第一基材层，第一基材层包括至少一个第一过孔，沿垂直于第一基材层所在平面的方向上，第一过孔贯穿第一基材层；第一导电层，第一导电层位于第一基材层的一侧，第一导电层包括多个金手指，多个金手指包括至少一个第一金手指；第二导电层，第二导电层位于第一基材层远离第一导电层的一侧，第二导电层包括至少一个导电部；连接部，第一过孔内设有连接部，连接部至少位于第一过孔的侧壁上，第一金手指通过连接部与导电部电连接。本发明有利于减少线路板上的排线难度，以实现线路板的小尺寸化和多形状化。

本发明授权线路板及其制作方法、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种线路板，其特征在于，包括： 第一基材层，所述第一基材层包括至少一个第一过孔，沿垂直于所述第一基材层所在平面的方向上，所述第一过孔贯穿所述第一基材层； 第一导电层，所述第一导电层位于所述第一基材层的一侧，所述第一导电层包括多个金手指，所述多个金手指包括至少一个第一金手指；所述第一过孔在所述第一基材层的正投影位于所述第一金手指在所述第一基材层的正投影范围内； 第二导电层，所述第二导电层位于所述第一基材层远离所述第一导电层的一侧，所述第二导电层包括至少一个导电部；所述导电部包括至少一个第二过孔，沿垂直于所述第一基材层所在平面的方向上，所述第二过孔贯穿所述导电部；沿垂直于所述第一基材层所在平面的方向上，所述第一过孔与所述第二过孔至少部分交叠； 连接部，所述第一过孔内设有所述连接部，所述连接部填充于所述第一过孔和所述第二过孔内，所述连接部远离所述第一金手指一侧与所述导电部远离所述第一基材层的一侧平齐，所述第一金手指通过所述连接部与所述导电部电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司，其通讯地址为：430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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