韩华QCELLS有限公司M·施莱获国家专利权
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龙图腾网获悉韩华QCELLS有限公司申请的专利用于处理半导体晶圆的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114981931B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080093902.8,技术领域涉及:H10P50/64;该发明授权用于处理半导体晶圆的方法是由M·施莱;A·艾德纳设计研发完成,并于2020-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于处理半导体晶圆的方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种用于处理半导体晶圆1的方法,所述方法具有用于清洁和或调节所述半导体晶圆1的表面11的步骤,其中使所述表面11与包含氯离子和氧化剂的水溶液2接触。
本发明授权用于处理半导体晶圆的方法在权利要求书中公布了:1.一种用于处理半导体晶圆1的方法,所述方法包括用于清洁和或调节所述半导体晶圆1的表面11的步骤,其中使所述表面11与包含氯离子、氧化剂以及HF氢氟酸的水溶液2接触,在清洁和或调节所述半导体晶圆1的表面11的步骤之后,所述半导体晶圆1的表面11经受冲洗步骤,在所述冲洗步骤中用水4冲洗所述表面,所述半导体晶圆1的表面11经受制绒步骤,在所述制绒步骤中使所述表面11与制绒溶液5接触。
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