买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉超威半导体公司申请的专利用于对无盖BGA封装体中的多行表面安装部件进行保形涂覆的方法及由其制造的产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114930991B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080072513.7，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权用于对无盖BGA封装体中的多行表面安装部件进行保形涂覆的方法及由其制造的产品是由贾肯·梁;帕特里克·金姆设计研发完成，并于2020-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于对无盖BGA封装体中的多行表面安装部件进行保形涂覆的方法及由其制造的产品在说明书摘要公布了：一种用于保形地涂覆焊接到无盖倒装芯片球栅阵列封装体的印刷电路衬底的无源表面安装部件的方法包括在无源表面安装部件上形成保形涂层之前将加强环固定到衬底。所述加强环被固定到所述衬底，使得所述多个无源表面安装部件和集成电路管芯被容纳在由所述加强环形成的开口内。在将所述加强环固定到所述衬底之后，在所述无源表面安装部件上形成保形涂层。所述保形涂层在无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上方、围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方延伸。还公开了根据所述方法制造的产品。

本发明授权用于对无盖BGA封装体中的多行表面安装部件进行保形涂覆的方法及由其制造的产品在权利要求书中公布了：1.一种用于保形地涂覆焊接到无盖倒装芯片球栅阵列封装体的印刷电路衬底上的多个无源表面安装部件的方法，所述封装体还容纳焊接到所述衬底的集成电路管芯，所述方法包括： 将加强环固定到具有焊接的所述无源表面安装部件和焊接的所述集成电路管芯的所述衬底，所述多个无源表面安装部件和所述集成电路管芯被容纳在由所述加强环形成的开口内，其中所述多个无源表面安装部件中的至少一些被设置在多个相邻的行中；以及 在将所述加强环固定到所述衬底之后，在所述多个无源表面安装部件上形成保形涂层，所述保形涂层在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上方、围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方延伸， 其中形成所述保形涂层包括： 形成底涂层，所述底涂层设置在所述多个相邻的行中的相邻的行的无源表面安装部件之间，并且所述底涂层不覆盖所述无源表面安装部件的顶表面的至少一部分；和 形成顶涂层，所述顶涂层设置在相邻的行的所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上和所述底涂层上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人超威半导体公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。