日月光半导体制造股份有限公司陈馨恩获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利导电盖及半导体装置封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111029305B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910326970.3，技术领域涉及：H10W76/12；该发明授权导电盖及半导体装置封装是由陈馨恩设计研发完成，并于2019-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本导电盖及半导体装置封装在说明书摘要公布了：本发明提供一种导电盖及半导体器件封装。所述导电盖包含主体。所述主体包含一第一部分，其自所述主体延伸且朝向第一方向弯曲；第二部分，其自所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲；及第三部分，其自所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲。
本发明授权导电盖及半导体装置封装在权利要求书中公布了：1.一种导电盖，其包括： 主体，其包括： 第一部分，其从所述主体延伸且朝向第一方向弯曲且朝向所述主体的下表面弯曲并在其下延伸； 第二部分，其从所述主体延伸且朝向所述第一方向弯曲； 第三部分，其从所述第二部分延伸且朝向不同于所述第一方向的第二方向弯曲； 第四部分，其从所述主体延伸且朝向所述第二方向弯曲且朝向所述主体的所述下表面弯曲并在其下延伸； 第五部分，其从所述主体延伸且朝向所述第二方向弯曲；及 第六部分，其从所述第五部分延伸且朝向不同于所述第二方向的所述第一方向弯曲， 其中所述第一部分在所述主体的第一侧及所述第四部分在所述主体的第二侧，所述第一侧相对于所述第二侧，所述第一部分在所述主体的所述下表面下延伸的一端与所述第四部分在所述主体的所述下表面下延伸的一端彼此面对。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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