德克萨斯仪器股份有限公司J·C·F·布里托获国家专利权
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龙图腾网获悉德克萨斯仪器股份有限公司申请的专利用于高电流信号的陶瓷封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110797316B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910710003.7，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权用于高电流信号的陶瓷封装是由J·C·F·布里托;J·A·瓦尔马约尔加;H·托雷斯设计研发完成，并于2019-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于高电流信号的陶瓷封装在说明书摘要公布了：本申请公开用于高电流信号的陶瓷封装。一种用于高电流信号的密封陶瓷封装件100，包括由多个陶瓷生片409制成的基板102，该多个陶瓷生片409形成具有上表面101的上主体部分102U以及具有下表面103和在上表面和下表面之间的中间表面105的下主体部分102L。第一导电板110C、110D形成在中间表面上，并且第一多个导电垫通孔112A、112B形成在下主体部分中，从第一导电板延伸到下主体部分的下表面。散热器106耦合到下主体部分的下表面，并且第一导电垫108A、108B也耦合到下表面，使得第一导电垫电耦合到第一多个导电垫通孔。
本发明授权用于高电流信号的陶瓷封装在权利要求书中公布了：1.一种用于高电流信号的气密陶瓷封装件，所述陶瓷封装件包括： 基板，其包括多个陶瓷生片，所述陶瓷生片形成具有上表面的上主体部分、以及具有下表面和在所述上表面和所述下表面之间的中间表面的下主体部分； 第一导电板，其形成在所述下主体部分的所述中间表面上； 第一多个导电垫通孔，其形成在所述下主体部分中并从所述第一导电板延伸到所述下主体部分的所述下表面； 散热器，其在所述下主体部分的所述下表面上；以及 第一导电垫，其在所述下主体部分的所述下表面上，使得所述第一导电垫电耦合到所述第一多个导电垫通孔， 其中所述第一导电垫由所述散热器的一部分形成并且被设计为直接附接到PCB。
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