长电科技管理有限公司李响获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技管理有限公司申请的专利封装基板及电磁屏蔽封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154622U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520674996.8，技术领域涉及：H10W70/60；该实用新型封装基板及电磁屏蔽封装结构是由李响;顾炯炯;赵励强;王楠;吴永星;徐晗骁设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及电磁屏蔽封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装基板及电磁屏蔽封装结构。封装基板包括：多个基板单元，用于封装半导体元件；接地区，位于所述基板单元的封装线处并沿所述封装线延伸，所述接地区具有第一宽度；多个第一接地结构，交错分布于所述封装基板上，且所有所述第一接地结构的中心轴均位于所述接地区内。上述技术方案通过在基板单元的封装线处设置较宽的接地区，并在接地区内设置交错分布的第一接地结构，以弥补切割工艺存在的切割偏差，使得整个切割偏差区域内都有第一接地结构的存在。
本实用新型封装基板及电磁屏蔽封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括： 多个基板单元，用于封装半导体元件； 接地区，位于所述基板单元的封装线处并沿所述封装线延伸，所述接地区具有第一宽度W1； 多个第一接地结构，交错分布于所述封装基板上，且所有所述第一接地结构的中心轴均位于所述接地区内。
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