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台湾积体电路制造股份有限公司杨上逸获国家专利权

龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154620U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520679577.3，技术领域涉及：H10W42/60；该实用新型半导体封装是由杨上逸;张子恒;陈国基设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装在说明书摘要公布了：提供半导体封装。该封装包括第一晶粒及耦合到第一晶粒的第二晶粒。第一晶粒包括通孔结构及静电放电electrostaticdischarge,ESD保护结构。静电放电保护结构包括串联在通孔结构与静电放电保护元件之间的电阻器。静电放电保护元件的一端耦合到第一晶粒的基板上。

本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括：一第一晶粒，包括一通孔结构及一静电放电保护结构，其中该静电放电保护结构包括：一电阻器耦合到该通孔结构；以及一静电放电保护元件串联到该电阻器，其中该静电放电保护元件的一端耦合到该第一晶粒的一基板上。

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