江苏镁来得科技有限公司姚磊获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏镁来得科技有限公司申请的专利一种芯片基板的吸附装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224154610U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520807114.0，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型一种芯片基板的吸附装置是由姚磊;雍文强;费新志设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片基板的吸附装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片基板的吸附装置，包括底座，所述底座为上表面敞口的中空圆柱体结构，所述底座的底表面嵌入式固定有电机，所述电机的输出端固定连接有承托台，所述承托台为圆柱体结构，所述承托台的下表面设置圆环形凸起与底座的底表面转动连接，所述承托台的上表面环形嵌入有3个载物台，所述载物台为中空的圆柱体结构，所述载物台的上表面设置有多个透气孔。该芯片基板的吸附装置，本装置中在载物台上环形设置三个载物台，载物台表面设置透气孔，利用气泵可利用导气罩在载物台的表面形成负压，将芯片基板吸附固定在载物台的表面，避免在芯片基板固定的过程中对芯片基板造成损害。
本实用新型一种芯片基板的吸附装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片基板的吸附装置，包括底座1，所述底座1为上表面敞口的中空圆柱体结构，所述底座1的底表面嵌入式固定有电机2，所述电机2的输出端固定连接有承托台3，所述承托台3为圆柱体结构，其特征在于：所述承托台3的下表面设置圆环形凸起与底座1的底表面转动连接，所述承托台3的上表面环形嵌入有3个载物台4，所述载物台4为中空的圆柱体结构，所述载物台4的上表面设置有多个透气孔，所述载物台4的内部设置有抽气结构，抽气结构通过气泵7实现对芯片基板进行吸附固定过程，所述抽气结构包括导气罩12，所述导气罩12设置在载物台4的内部，且导气罩12将载物台4上表面的透气孔完全遮挡。
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