池州昀海陶电科技有限公司;池州昀冢电子科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司余乐获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉池州昀海陶电科技有限公司;池州昀冢电子科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司申请的专利陶瓷热沉及其组合获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224153762U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520838442.7，技术领域涉及：H01S5/024；该实用新型陶瓷热沉及其组合是由余乐;刘星星设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷热沉及其组合在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种陶瓷热沉及其组合，陶瓷热沉用于连接半导体器件，其包括陶瓷基板及设置于陶瓷基板上的导电层，导电层至少包括间隔设置的第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层之间的间隔区域以形成第一凹槽，第一凹槽沿第一方向延伸，第一导电层用于贴装半导体器件；第一导电层至少在贴装半导体器件的一端设置有邻近陶瓷基板边缘位置的应力分散部，应力分散部沿第二方向延伸，在第一方向上，应力分散部覆盖至少部分第一凹槽。本实用新型至少在贴装半导体器件的一端设置邻近陶瓷基板边缘侧的应力分散部，且应力分散部覆盖第一凹槽，能够减小陶瓷基板边缘位置受到的应力，避免该边缘位置因应力集中而产生裂纹。
本实用新型陶瓷热沉及其组合在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷热沉，用于连接半导体器件，其特征在于，包括陶瓷基板及设置于所述陶瓷基板上的导电层，所述导电层至少包括间隔设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层之间的间隔区域形成第一凹槽，所述第一凹槽沿第一方向延伸，所述第一导电层用于贴装所述半导体器件；所述第一导电层至少在贴装所述半导体器件的一端设置有邻近所述陶瓷基板边缘位置的应力分散部，所述应力分散部沿第二方向延伸，在所述第一方向上，所述应力分散部覆盖至少部分所述第一凹槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人池州昀海陶电科技有限公司;池州昀冢电子科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司，其通讯地址为：247100 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区表面处理中心产业园04幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励