深圳力堃科技有限公司涂振坤获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳力堃科技有限公司申请的专利具有散热结构的封装体合金电阻获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224153200U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520916187.3，技术领域涉及：H01C1/08；该实用新型具有散热结构的封装体合金电阻是由涂振坤设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有散热结构的封装体合金电阻在说明书摘要公布了：本实用新型公开了具有散热结构的封装体合金电阻，涉及合金电阻技术领域，包括金属导柱和散热组件；散热组件包括两个散热铝片、两个定位键块和两个六棱柱螺帽，金属导柱的左右两端均开设有安装滑槽，两个散热铝片分别滑动连接在两个安装滑槽的内部，两个定位键块均固定连接在金属导柱的内部，两个定位键块分别位于安装滑槽内部的前后表面，散热铝片具有良好的导热性能，能够快速将电阻主体产生的热量传导出去，增大散热面积，加快散热速度，使得散热效果得以持续稳定发挥，通过高效散热，降低了电阻在使用过程中的温度，避免了高温对电阻性能的不良影响，从而保证了电阻后期使用的稳定性和可靠性。
本实用新型具有散热结构的封装体合金电阻在权利要求书中公布了：1.具有散热结构的封装体合金电阻，其特征在于，包括： 金属导柱1和散热组件； 散热组件包括两个散热铝片8、两个定位键块9和两个六棱柱螺帽12，金属导柱1的左右两端均开设有安装滑槽7，两个散热铝片8分别滑动连接在两个安装滑槽7的内部，两个定位键块9均固定连接在金属导柱1的内部，两个定位键块9分别位于安装滑槽7内部的前后表面； 其中，两个六棱柱螺帽12分别螺纹安装在金属导柱1的左右两端。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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